SK海力士（SK Hynix）周四发布了最新季度财报，利润飙升超过400%至254亿美元，营收同比增长198%至355.5亿美元。这一业绩虽然略低于市场预期，但仍创下历史新高，标志着公司连续第二个季度营收突破50万亿韩元（约合355.5亿美元）。营业利润同比增长5倍，环比接近翻倍，营业利润率达到创纪录的72%。
财报发布后，SK海力士股价在韩国早盘交易中一度上涨3.6%，随后回吐涨幅，最终收跌0.9%。市场对略低于预期的数据反应谨慎，但整体仍看好公司未来增长。
AI需求驱动内存价格飙升，HBM成核心引擎
SK海力士在财报声明中指出，尽管第一季度通常是行业淡季，但AI基础设施投资的扩大使得强劲需求持续存在。高带宽内存（HBM）作为AI数据中心的核心组件，需求尤为旺盛。公司是HBM市场的领导供应商，主要为英伟达（Nvidia）等AI芯片巨头供货。
Counterpoint Research数据显示，DRAM市场已连续两个季度实现30%的环比增长，主要得益于内存价格上涨。价格上涨源于HBM强劲需求导致工厂产能紧张，进而加剧了整体内存短缺。SK海力士在HBM领域的先发优势使其在DRAM业务上领先于美光（Micron）和三星电子（Samsung Electronics）。
值得关注的是，三星在2025年最后三个月重新夺回DRAM收入榜首，但SK海力士在HBM细分市场仍以57%的份额占据主导地位。三星股价周四盘中创下22.7万韩元的历史新高，反映出市场对AI硬件的整体乐观情绪。
晶圆短缺成供应链瓶颈，SK海力士加速扩产
竞争已不仅是销售额的较量，更是供应链掌控能力的比拼。三星在2月宣布已开始向未具名客户交付首批HBM4芯片，而SK海力士早在一年前就已开始提供HBM4样品。HBM4是第六代HBM，被视为英伟达Vera Rubin架构的主要AI内存芯片。
SK海力士在周四表示，计划在2026年下半年开始提供第七代HBM4E样品，并于2027年实现量产。然而，供应瓶颈依然严峻。SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）在2026年3月曾表示，由于HBM需求增长快于供应，全球芯片晶圆短缺可能持续到2030年。他指出，扩大晶圆产能需要四到五年时间，预计缺口可能超过20%。
为应对这一挑战，SK海力士周三宣布计划投资19万亿韩元（约合157亿美元）在韩国新建一座制造工厂。公司同时透露，已通过多元化供应商采购氦、溴和钨等关键材料，并建立了充足的库存，预计对生产的影响有限。此外，长期液化天然气协议也有助于控制能源成本上升。
市场影响：AI内存热潮持续，但需警惕周期性风险
SK海力士的强劲财报再次印证了AI基础设施投资带来的巨大内存需求。随着人工智能从大型模型训练扩展到智能代理AI（Agentic AI），实时推理需求将进一步推高内存用量。公司在财报电话会议上表示，客户正优先保障供应而非追求价格，显示出供需失衡的严重性。
然而，营收略低于预期以及股价冲高回落也提示投资者需警惕短期波动。内存行业具有强周期性，当前的高价格和高利润可能吸引更多产能投入，长期供需平衡仍存在不确定性。三星在DRAM收入的反弹表明竞争加剧，SK海力士能否持续保持HBM优势将是未来关键。
总体来看，SK海力士的业绩反映了AI硬件生态的繁荣，但也凸显了供应链瓶颈和行业周期风险。对于加密货币和科技投资者而言，内存芯片作为AI基础设施的“新石油”，其价格走势和供需变化值得密切关注。