随着人工智能、半导体与数字经济加快发展，全球供应链竞争已不再只看生产与物流效率。跨境支付、融资、数据交换以及金融基础设施能否同步运作，也逐渐成为企业韧性的重要环节。
FinTechOn 2026暨亚洲金融科技联盟高峰会（AFA Summit）将于9月2日至3日在台北远东香格里拉饭店举行，延续去年的讨论，今年继续聚焦“金融科技×全球供应链”，探讨金融科技如何帮助全球供应链提升跨境资金流动效率、强化风险管理，并推动亚洲市场之间的监管与产业协作。详情见：https://www.tftafintechon.com/
AFA称供应链韧性不只取决于生产地点
AFA主席、台湾金融科技协会名誉理事长蔡玉玲表示：「全球供应链韧性已不只是『在哪里生产』的问题，也取决于企业能以多快的速度完成付款、融资与验证，并因应市场变化。在数字经济中，市场碎片化是有成本的。AFA成员所代表的16个市场都各有强大实力，但若能有效串联，所能创造的可能性将更大。」
她也表示，全球供应链韧性已不只是「在哪里生产」的问题，也取决于企业能以多快的速度完成付款、融资及验证，并因应市场变化。
韩国、香港与东南亚多国将组团赴台
自去年起，台湾金融科技协会主办的年度论坛 FinTechOn 与 AFA 高峰会结合举行。去年，AFA成员积极派遣代表参与；今年，随着AFA平台的国际影响力与产业连接持续提升，参与形式也有所升级。
除AFA代表将亲自来台外，香港、韩国、马来西亚、菲律宾、印尼与柬埔寨也将组成产业代表团来台，显示对FinTechOn与AFA高峰会的重视。
AFA是一个自发成立的国际合作平台，致力于推动区域内金融创新、政策对话与产业连接。该联盟由亚洲16个领先的金融科技协会与组织共同成立，每个经济体仅能有一个协会或组织代表。
目前成员包括台湾、韩国、新加坡、日本、菲律宾、印尼、香港、马来西亚、泰国、柬埔寨、蒙古、尼泊尔、印度、越南、斯里兰卡与乌兹别克，覆盖从新兴市场到发达国家的多元金融科技生态。
卢超群：6700亿美元产业体量需要金融基础设施升级
钰创科技创办人、董事长暨执行长卢超群表示，全球电子与半导体供应链规模庞大，台湾电子与半导体产业全年产值预估约达6700亿美元，支撑如此大规模产业体系的金融基础设施，也必须同步升级。
卢超群说：「对产业而言，我们需要速度与效率，但同一时间，也需要安全、可靠与韧性。」
他历来长期投入全球IC设计与半导体产业，曾任世界半导体理事高峰会主席（2014-15）、台湾半导体产业协会理事长（2013-17）暨现任常务理事、全球半导体联盟理事会主席（2009-11）暨现任理事及亚太领袖会主席、台湾人工智能芯片联盟会长，以及台湾新竹科学工业园区科学工业同业公会常务理事。
卢超群指出，在全球半导体或AI供应链中，一次金融或交易环节的失误，影响可能不只局限于单一交易，还可能影响生产、交货、供应商与客户，甚至波及跨越多个国家的整体供应链。
亚洲市场讨论AI支付、跨境标准与稳定币结算
AFA认为，亚洲下一阶段金融科技发展的核心，不只是个别市场推出更多创新产品，而是提升市场之间的互通性，让金融服务真正支持跨境运作的实体产业，这也是9月2日即将举行的FinTechOn与AFA高峰会关注的重点。
除台湾外，韩国、日本及马来西亚等亚洲市场，也正从AI支付、跨境标准及供应链金融等方向推进金融科技基础设施升级。
AFA副主席、韩国金融科技产业协会全球合作主席洪东杓表示，韩国正在测试由AI代理根据服务实际使用时间实时完成小额支付；「若要让这类先进模式有效运作，稳定币可能成为其中一种效率较高的支付与结算基础设施。」
AFA财务长、日本金融科技协会副会长落合孝文表示，跨境金融服务的关键在于提升市场互通性。他指出，金融行动特别工作组（FATF）规范及ISO 20022都属于全球性规则，并强调：「必须将产业、信息科技与金融三者一并纳入考量。」
AFA副主席、马来西亚金融科技协会顾问马伟权表示，AI、数据中心及半导体企业在区域内扩张，正推升汇款、支付及供应链融资需求。他说：「AFA的使命之一，就是连接金融科技经济与实体经济。」
台湾金融科技协会介绍
台湾金融科技协会成立于2017年，是全国性非营利组织，致力于推动台湾金融科技产业发展，促进政策倡议、产业交流、国际合作与人才培养。
该协会也是亚洲金融科技联盟共同发起单位之一，由时任理事长蔡玉玲倡议推动成立，并担任首任主席，串联亚洲16个经济体的金融科技组织，推动跨境合作与政策交流。
协会也串联产业推动中华民国虚拟通货商业同业公会成立，持续举办产业交流活动及国际参访，每年并举办FinTechOn国际金融科技论坛与AFA Summit。原文称，这一平台已成为台湾最具代表性的国际金融科技交流平台之一，未来将继续携手政府与产业伙伴，推动台湾成为亚洲金融科技创新与国际合作的重要枢纽。