半导体矽晶圆市场复苏速度早于预期。根据《经济日报》报道，AI 带动先进制程需求走强，矽晶圆市况优于原先预估，客户拉货力道增强，环球晶、台胜科与合晶三家台湾矽晶圆厂的运营同步升温，并正与客户协商新单合约价格，市场关注这是否会成为三年来首波涨价。
客户提前拉货，新单价格朝上调整
业界消息称，原订在今年底前完成的出货已提前出清，部分原定于 2027 年初交付的订单，也提早一季开始出货。当前矽晶圆厂正与客户协商新订单合约价，虽然各家公司进度不一，但方向一致，均朝调涨推进。
各家公司并未披露长期合约（LTA）的最新情况，不过都在提高长约比重。相关高层私下对明年价格表现也抱持信心，认为会优于今年。
环球晶：看好量价齐升，行业未来两年有望双位数成长
环球晶董事长徐秀兰表示，明年将是营收大幅成长的一年。她看好矽晶圆现货价格会在今年下半年到明年第一季走高，长期合约预收款也会从明年上半年起明显增加。
徐秀兰认为，全球矽晶圆产业未来两年有望实现双位数成长，动力来自报价持续上调与出货量增加。她还指出，客户正在大规模扩厂，即便是尚未扩建的旧厂，也在消除瓶颈并缩短交期，以便更早增加出货。
国际半导体产业协会（SEMI）此前也预估，全球半导体材料市场在今年与明年都将实现双位数百分比成长。
财报与筹资数据反映需求变化
链新闻此前报道，环球晶 8 月合并营收为 47.64 亿元，年增 7.63%；归属于母公司业主净利 7.04 亿元，年增 144.98%；单月每股收益（EPS）为 1.47 元，去年同期为 0.60 元。
报道指出，营收仅个位数成长、获利却翻倍，主要反映产品组合转向先进制程规格与高附加值矽晶圆，带动毛利率与营业利益率同步提升。
资金方面，环球晶于 9 月完成发行 5,000 万单位海外存托凭证（GDR），每单位 28.64 美元，总规模约 14.32 亿美元，约合新台币 454 亿元，获得国际机构投资人约 4 倍超额认购。公司计划将资金投入海外原币购料与子公司资本支出，并推进「在地生产、就近供应」策略。其美国德州新厂已通过主要一线半导体客户验证，并以长期合约锁定后续产能。
台胜科与合晶同步推进产品优化与扩产
台胜科表示，今年下半年表现将优于上半年，公司将持续满足客户需求，对运营前景持乐观看法。
合晶则一边与客户协商调价，一边优化产品组合，聚焦毛利较高的应用。除持续深耕既有矽晶圆产品线外，公司也锁定先进封装与光传输等高成长领域，并与全球领先的晶圆代工客户保持密切合作。
合晶近期已完成方形晶圆送样，客户验证进展顺利，同时参与结构补偿裸晶项目开发，扩充先进封装产品组合。
合晶通过筹资案，扩建彰化二林 12 吋产线
为支应扩产，合晶董事会于 10 月 23 日通过筹资案，包括发行 1,800 万股现金增资新股，面额总计 1.8 亿元，以及发行国内第九次、第十次无担保可转换公司债，发行上限分别为 30 亿元与 20 亿元，票面利率均为 0%，期限 5 年。
这笔资金将用于偿还银行借款及购置机器设备。公司当前的主要扩产基地为彰化二林厂，正全力推进 12 吋矽晶圆产线建设与厂务工程。
