阿里巴巴 22 日在杭州举行阿里云年度技术大会「云栖大会」。根据官方新闻稿，下一代模型 Qwen4 已进入训练阶段，后续的 Qwen4.5 与 Qwen5 系列预计扩展至 5 兆至 10 兆参数。
Qwen4 正在训练，后续系列继续扩容
阿里在大会上披露了模型路线图。除正在训练的 Qwen4 外，Qwen4.5 与 Qwen5 系列的参数规模规划进一步上调，目标区间为 5 兆至 10 兆参数。
根据 CNBC 报导，阿里巴巴股价 22 日在香港上涨约 3%。
Qwen3.8-Max 完成 33 轮迭代，Artificial Analysis 评分从 40 升至 45
阿里同时公布了以实际反馈驱动的递归自我改进（RSI）进展。官方表示，Qwen3.8-Max 在一个多月的全自动运行中，围绕流程设计、数据验证、反复实验和错误诊断共完成 33 轮迭代，并通过自主训练优化与后训练技术，将 Artificial Analysis 的评分从 40 提高到 45。
在一项芯片设计实验中，该模型在完整设计流程内持续自我改进超过 60 小时，调用 EDA 工具超过 1 万次，最终产出可量产级别的芯片总线模块，并在性能不变的情况下把芯片面积缩小 42%。
音频生成、图像生成和手机代理平台同步更新
除大模型主线外，阿里还发布了新一代音频生成模型 Qwen-Audio-3.1-TTS-Next。该模型可根据文字脚本一次生成包含对白与环境音的完整声景，应用方向包括有声书、影视、Podcast 和游戏。
面向电商营销与创意设计的生图模型 Qwen-Image 3.1 预计将在今年稍晚推出。阿里也发布了面向手机厂商的代理平台 Qwen Intelligence，支持处理跨 App 的复杂任务。
平头哥发布真武 V900，称性能为前代 3 倍
阿里旗下芯片设计公司平头哥在同场发布新一代 AI 芯片真武 V900。该芯片定位于 AI 训练与推理处理器，官方称其性能为 5 月推出的前代真武 M890 的 3 倍，配备 216 GB 显存，以及每秒 1,200 GB 的芯片间带宽，支持 FP8 与 FP4 等多种精度。
平头哥表示，真武 V900 预计于 2027 年第一季度量产并商用。公司还称，真武芯片目前已有超过 650 家客户，覆盖汽车、金融、大语言模型、具身智能、能源与制造业。
服务器、CPU 路线图与数据中心目标一并公布
阿里同时发布了整合真武 V900 的升级版超节点服务器，可支持最多 50 万张卡的超节点集群。公司也公布了 2027 年推出的新一代 CPU 路线图，其中倚天 730 是第一款采用平头哥自研微架构的 CPU，每 GHz 的 SPECint2017 性能较倚天 710 最多提升 40%。
阿里巴巴首席执行官吴泳铭在演讲中表示：「今天机器思考的总量不到人类思考的 3%。如果最终扩大到人类的 1,000 倍，简单算一下就知道，机器思考还有巨大的成长空间。」他还表示，阿里的目标是在 2032 年让阿里云在全球运营的数据中心容量超过 20GW。
据 CNBC 报导，吴泳铭也将当前 AI 发展比作电气化初期，并称：「AI 写程序只是机器智能时代的电灯泡。」
阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信表示，今年大会主题是「Intelligence Goes Beyond」，AI 拥有巨大发展潜力，能够在真实场景中部署和扩展，提升各行业生产力；这一主题的意义，在于推动 AI 从技术突破走向创造价值。