美国 IDM 龙头安森美（onsemi）宣布，自 10 月 10 日起上调部分功率半导体产品售价，成为继英飞凌（Infineon）、德州仪器（Texas Instruments）之后，本轮国际功率半导体涨价中的最新一环。
据《工商时报》报道，安森美已于 9 月 21 日通知客户相关调价安排。此前，英飞凌与德州仪器已先后宣布调涨报价，幅度为 5% 至 15%；瑞萨（Renesas）的下一轮调涨则预计在 2027 年初接续，国际大厂的调价动作已形成连续态势。
台厂最快第四季跟进，非合约产品涨幅预估 10% 至 15%
报道指出，台湾功率元件厂商强茂（2481）、台半（5425）与德微（3675），最快将于第四季对非合约产品调涨价格，预估涨幅约 10% 至 15%。实际调价幅度仍会因产品线、客户属性与合约结构不同而有所差异。
文中提到，国际巨头接连表态后，台厂在涨价谈判中面临的阻力有所降低，也更容易将成本转嫁给下游厂商。
AI 电力架构升级，带动功率元件需求扩大
这轮涨价周期的背景，来自 AI 运算基础设施电力需求的系统性变化。过去一年，AI 机柜单机耗电量已从 kW 级别明显上升，朝数百 kW 甚至 MW 级别发展；电源架构也从传统 48V 持续演进至 800V 高压直流（HVDC），带动功率元件规格与用量同步提升。
在高压侧，市场需要耐压更高的碳化硅（SiC）元件；中间转换级则推升氮化镓（GaN）与高效率 MOSFET 的需求。从高压配电到芯片所需约 1V 供电电压的完整转换链，也扩大了高耐压、大电流 MOSFET、IGBT 及 PMIC 的整体使用量。
随着 GPU 与 CPU 单颗功耗持续上升，每台设备所需功率元件的规格与数量都在增加，量与价同步上行的条件正在形成。
强茂、台半、德微的 AI 布局各不相同
在受惠台厂中，强茂、台半与德微被文中列为法人当前关注的三大标的。虽然三家公司切入 AI 供应链的路径不同，但报道认为，其业绩都呈现出加速轨迹。
强茂
强茂是台湾功率元件厂中较早披露 AI 业务增长的厂商之一。文中指出，其 AI 营收占比已由上半年的约 11% 持续提高。下半年，Power MOSFET、小信号元件与 TVS 出货量开始放大，并有新客户项目预计于第四季导入。
由于 Power MOSFET 的平均销售单价（ASP）明显高于传统元件，这部分产品已成为强茂当前 AI 应用的主要营收来源，后续还可能随着服务器规格升级继续增强。
德微
德微则聚焦于 800 VDC 电源架构升级带来的机会。报道称，随着 AI 服务器与边缘 AI 电源架构朝原生多相供电与 800 VDC 演进，TVS、ESD 及小封装 MOSFET 的需求将持续扩大。
在 AI 对高频、高功率与高稳定性的要求下，传统应用中以电容替代 TVS 的做法已不再适用，TVS 与 ESD 正从可选元件转向刚性需求，产品地位随之提升。
德微子公司亚昕科技计划最快于 2027 年第三季将部分 4 吋产能转换为 6 吋，月产能将从 1.2 万片翻倍增长。与此同时，汽车用 MOSFET 封测订单已满载至 2027 年，公司也在布局 1,000V 与 1,200V 高压产品线。
台半
原文将台半列为本轮受关注的三家台厂之一，但未进一步展开其单独业务细节。
现货涨价能否传导至合约市场，仍是后市关键变量
尽管现货涨价已成为市场共识，但本轮行情能否进一步带动合约价格持续上行，并实际改善厂商毛利率，报道认为仍存在几项关键不确定性。
首先在于下游议价结构。若国际大厂对合约客户采取差异化定价，或晶圆厂与封测厂能在短期内通过扩产或重新分配产能缓解瓶颈，现货涨幅就未必能完整反映到合约价格，厂商毛利率的持续性也会受到限制。
其次，韩国厂商及其他业者的新产能上线时间，同样会影响后续节奏。若供给反应速度持续落后于 AI 需求增长，短期紧缺仍将支撑报价；若新产能集中在特定季度大量释放，现货行情也可能面临反转风险。
报道提到法人看法
文章称，法人机构普遍看好功率元件族群，预期从 2026 年第四季延伸至 2027 年，整体产业将呈现出货量增加、产品价格稳中有升、规格全面升级的格局，强茂、台半、德微三家的获利能见度也被认为持续提升。