苹果最新发布的iPhone Air于上周五上架，其搭载的定制芯片标志着苹果在人工智能领域的进一步深入。核心亮点是A19 Pro芯片的架构革新——每个GPU核心现在都包含神经加速器，以显著提升AI处理能力。此外，苹果还首次推出两款自研芯片：N1无线芯片（用于连接）和C1X调制解调器（用于通信），后者是苹果自研基带的第二代产品。
芯片自研加速：从无线到基带的全面替代
长期以来，苹果iPhone中的Wi-Fi和蓝牙芯片由博通（Broadcom）供应，而苹果自2016年起已为Apple Watch和AirPods自研射频芯片。如今，N1芯片首次覆盖整个iPhone Air和iPhone 17系列，实现了更深度的软硬集成。苹果无线软件与生态系统副总裁Arun Mathias举例：“很多人不知道Wi-Fi接入点实际上会贡献设备的位置感知能力，这样就不必使用GPS，从而节省更多电量。”基带方面，自2020年以来高通一直是独家供应商。但2019年苹果以10亿美元收购英特尔调制解调器业务后，于今年2月首次在iPhone 16e上搭载自研C1芯片。如今C1X进入iPhone Air，而高通芯片仍用于iPhone 17 Pro Max/Pro/17。Mathias表示，C1X速度比C1“快两倍”，功耗比iPhone 16 Pro中的高通基带低30%。尽管苹果逐步替代，高通和博通的股价在发布会后几无波动，且两者与苹果的核心技术授权协议将继续维持。
AI战略：从云端走向设备端，控制权和隐私是核心
A19 Pro架构从2010年iPhone 4的A4芯片时代以来首次针对AI任务重建——在GPU内新增神经加速器。苹果芯片主管Tim Millet对CNBC表示：“我们在打造业界最佳设备端AI能力。”他强调隐私保护是推动设备端处理的主要原因，但实际体验也有提升：“这对我们来说更高效、更即时，我们更可控。”他提到一个内置AI相机功能：当检测到新面孔时自动翻转成横向照片，“这充分发挥了A19 Pro几乎全部算力。”A19基础版用于标准iPhone 17，而A19 Pro用于iPhone 17 Pro Max、iPhone 17 Pro和iPhone Air。针对iPhone 15曾出现的过热问题，苹果在Pro型号中加入了均热板。
供应链与地缘政治：美国制造愿景与关税挑战
苹果仍从德州仪器（模拟芯片）和三星（内存）采购部分零件，但苹果自研定制芯片预计到2026年覆盖所有iPhone型号，且N系列无线芯片可能会拓展至Mac和iPad。部分定制芯片将在美国生产：A19 Pro采用台积电领先的3纳米工艺，但台积电亚利桑那工厂要到2028年才能量产3nm。去年8月，特朗普宣布不在美国生产芯片的企业将面临100%关税。库克当时宣布将未来4年在美国的支出计划提高至6000亿美元，其中一部分将用于建设“端到端的硅供应链”。目前苹果仍坚定支持台积电亚利桑那工厂，Millet称：“我们对台积电进军美国制造超级兴奋。”
市场影响方面，苹果自研芯片的加速将长期削弱高通和博通的份额，但短期内两家公司仍掌握大量专利和授权收入。AI性能的提升可能推动消费者换机需求，对产业链上下游产生积极影响。此外，设备端AI能力的增强有助于保护用户隐私，可能推动更多Web3和去中心化应用（如DePIN、隐私计算）在iPhone上的落地，尽管苹果尚未公开涉足加密货币生态。