全球半导体硅知识产权（IP）公司 Arm 于 8 日宣布推出「Arm 实体 AI 全面设计（Arm Total Design for Physical AI）」，串联横跨实体 AI 技术堆栈的 80 多家公司，瞄准机器人与自主系统市场。
据《工商时报》报道，多家台厂进入首批名单。
覆盖软件、模型、传感器与运算硬件
Arm 表示，这套实体 AI 设计涵盖软件堆栈、AI 模型、传感器、运算硬件、虚拟平台及数字孪生等领域，目标是让解决方案更早进入开发与验证阶段，降低整合风险，并加快自主系统从概念验证走向大规模部署。
报道指出，机器人并不只需要高算力，台厂也有机会切入硅芯片生态。业内人士表示，台积电、瑞昱与雅特力被归类于硅芯片生态系（Silicon Ecosystem），因为机器人从马达控制、关节驱动、传感器数据采集到实时控制，都需要大量微控制器（MCU）协同运作，底层控制芯片的数量与性能需求也会同步上升。
其中，瑞昱长期布局网通、以太网、Wi-Fi、蓝牙、音频及各类联网芯片。报道认为，这类能力符合实体 AI 对大量实时连接与数据传输的需求。随着机器人从单机走向群体协作、边缘计算与云端管理，网络连接芯片的重要性也可能随之提高。
多家媒体称九家台厂入列
Arm 预估，实体 AI 相关计算商机将在 2030 年代形成每年约 2,000 亿美元规模。
据多家媒体披露，入列的台厂包括台积电（2330）、瑞昱（2379）、雅特力-KY（6907）、系微（6231）、研扬（6579）、慧友（5484）、慧荣（Nasdaq: SIMO，总部位于台湾）、光程研创，以及新汉（8234）旗下 NEXCOBOT，共九家。
不过，Arm 官方公布的合作伙伴名单并未逐一列出，实际名单仍以 Arm 及各公司说明为准。
Arm 官方点名的国际合作伙伴包括 AWS、ECARX、Hugging Face、Liquid AI、恩智浦半导体（NXP）、PlusAI、PSYONIC、QNX、Qwen、西门子与宇树科技等。
Arm 表示，Agentic AI 正持续扩展智能系统能力，实体 AI 则把这些能力带入采矿、农业、制造、运输与物流等产业，覆盖的全球经济活动规模达数万亿美元。
推出 RL0 至 RL5 机器人能力分级框架
作为生态系首批协作倡议之一，Arm 还推出了「机器人能力分级框架（Robotics Capability Framework）」。这套初步框架分为 RL0 至 RL5 共六级，从反应式机器逐步延伸到具备情境感知、认知能力以及可自我改善的系统。
Arm 将每一级机器人的行为，对应到延迟、运算配置、内存与功耗限制、确定性和安全性等系统要求。
Arm 首席架构师 Richard Grisenthwaite 表示，机器人技术进展很快，但行业仍缺少一套可用于描述、比较与沟通机器能力的共同方式。Arm 将这套框架类比为 SAE 自动驾驶分级，并强调这只是起点，不是已经完成的标准，同时也邀请更多业者参与。
Rene Haas谈人形机器人、成本与芯片短缺
Arm 执行长 Rene Haas 在接受采访时表示，预计未来五年内，AI 将推动人形机器人普及；而 Arm 设计的芯片将在十年内大幅推动具备自主学习能力的 AI 机器人发展。
他提到，相关应用场景包括制造业、清洁、安保，以及桥梁建设与维修等领域，并表示相信在这一代人的有生之年，AI 将有助于治愈癌症。
不过，Haas 也提到现实限制。他表示，机器人的广泛价值将体现在大量人力任务上，但机器人成本仍需继续下降，商业模式也仍要经过市场验证。
他还指出，目前多种芯片供应面临短缺，正在拖慢 AI 与数据中心部署进度。
Arm今年已推出自家 AGI CPU
除机器人外，Arm 近年也持续推进云端数据中心市场布局。报道提到，Arm 今年已推出自家的 Arm AGI CPU 芯片，并表示客户可通过新一代 Neoverse 计算子系统（CSS）N4，打造针对最高吞吐效率优化的芯片。
Arm 还称，Arm AGI CPU 提供量产就绪方案，面向需要实时响应的代理式 AI。