英特尔 CEO 陈立武在首次播客访谈中，将公司接下来的改造目标概括为“5 至 10 年内实现 10 倍回报”。这位 Walden 传奇投资人、Cadence 前 CEO 表示，他正在围绕先进封装、新型半导体材料、下一代基板技术和代工能力，重新梳理英特尔的技术路线图，以面对传统工艺节点微缩逼近物理极限后的工程难题。
陈立武称，过去 14 个月英特尔已经为股东创造约 6 倍回报，但“这只是开始”。他把 2030 至 2032 年视为外界真正看见英特尔能力的时间窗口：公司不会只依赖 PC 客户端业务，还要延伸至边缘计算、物理 AI 与智能体 AI。他强调，英特尔拥有 XPU、先进封装与代工三类能力，若能整合起来，就能为不同工作负载提供定制化芯片方案。
从“拯救英特尔”到重建工程节奏
谈到为何在 66 岁接下英特尔 CEO 一职，陈立武给出两个理由：英特尔是一家标志性公司，对半导体生态系统和美国都很重要；在 Cadence 之后，他决定再做一件大事。他把这份工作称为“拯救英特尔”，并表示上任后首先处理的是文化、问责和决策速度。英特尔原有的多层会议体系与官僚流程，需要被更接近初创公司的节奏取代。
他还回忆，特朗普总统曾在清晨要求他辞职，理由是存在利益冲突。陈立武称，自己先放下个人情绪，思考能为英特尔做什么；随后他争取到会面，向特朗普说明自己出生于马来西亚、在新加坡长大、毕业于 MIT，此后一直生活在美国。特朗普听取陈述后给了他继续工作的机会，陈立武对此表示感谢。
在管理方式上，他从第一天起就让所有工程团队直接向自己汇报。陈立武说，自己是工程师出身，希望直接知道问题出现在哪里、哪些环节需要纠正。他把十年愿景拆成“爬、走、跑”：先保持谦逊、倾听客户、稳住资产负债表；再聚焦产品线、推出下一代领先产品；最终把 CPU、GPU、软件架构、代工和系统级能力连接起来。
资产负债表、CPU需求与代工信任
陈立武称，接手时英特尔资产负债表状况“相当糟糕”。他对美国政府成为大股东表示欣慰，并把这类支持与日本、新加坡对基础设施的支持相提并论。他同时提到黄仁勋向英特尔投资 50 亿美元，这笔投资现在已经增值到 250 亿美元甚至更多；软银孙正义也伸出援手。通过这些安排，英特尔稳固了资产负债表。
产品层面，智能体 AI 和推理场景正在带动 CPU 需求回升。陈立武表示，过去训练场景中 CPU 与 GPU 的比例大概是一比八，现在他看到比例变成一比四，甚至更低。他与一些 AI 模型开发者交流后得知，在强化学习环节，以及协调调度智能体的速度上，CPU 实际表现更好。因此，在数据中心服务器产品线打好基础之后，英特尔还要推进晶圆代工和全栈系统方案。
谈到代工，陈立武强调这是一门服务业，也是一门信任的生意。“客户在把晶圆交给你之前，必须先信任你。”他把良率、缺陷密度和周期时间列为核心指标，因为一旦良率不达标，客户会因营收损失离开。面对外界关于劳动力成本和美国本土制造可行性的质疑，他选择继续加码代工，理由是供应链不能高度集中于一两个地理区域，美国本土先进制造对行业与供应链安全都很重要。
Terafab、全球瓶颈与先进封装路线
陈立武披露，英特尔与埃隆·马斯克推进 Terafab 项目，源于双方共同判断：半导体基础设施在产能、生产效率和功耗效率上没有跟上 AI 增长。马斯克决定自建晶圆厂，英特尔提供技术和工艺支持，协助其更快推进生产。陈立武称，他每周都与马斯克团队开会，并形容马斯克会不断追问“为什么要用传统方式做”。他还提到，马斯克曾讨论洁净室某些区域是否能抽烟，陈立武说自己不会走得那么远，但关键是保持开放心态并认真评估。
从全球供应链看，陈立武认为 AI 对格局的影响将超过互联网。需求增长的瓶颈包括电力限制、氦气对半导体行业的影响，以及当下最紧迫的存储器短缺。他说，即便现在扩产，新产能也需要几年才能释放，CPU、GPU 同样供不应求，价格上涨会把成本传导到客户端。对于企业，他强调最受冲击的是不拥抱 AI 的公司，AI 能在预测、设计和各类工作负载中提升效率。
在物理极限问题上，陈立武表示英特尔已有 18A，正在推进 14A 量产，并能看到 10 纳米和 7 纳米路径，但这条路会越来越昂贵、越来越困难。先进封装因此成为关键。台积电有 CoWoS，英特尔则推进下一代方案 EMIB，并要确保其在量产阶段达到客户要求的良率。英特尔也已宣布在印度和美国新墨西哥州开展先进封装制造合作项目。
玻璃基板、人工钻石与材料科学
当传统微缩遭遇瓶颈，陈立武把突破口重新指向材料层面。他在氮化镓、碳化硅、磷化铟三个方向均有投资，其中部分公司已被 ADI 等大型半导体公司收购。在封装材料方面，他关注玻璃，认为玻璃是良好的散热绝缘材料，并投资了 3DGS。英特尔在模组上拥有约 1000 项专利，如何把基板与模组整合，是他强调的工程课题。
他还投资了一家人工合成钻石晶圆公司，看好钻石作为隔热材料在芯片封装中的应用。陈立武说：“工程师的精神就是这样——你不断遭遇瓶颈，然后想办法跨越它或者绕过它。”在他看来，摩尔定律的本质是晶体管密度翻倍，但功耗和成本不会同步下降，除非找到新材料和新设计方法。这也是他加大材料科学人才招聘的原因。
投资方法、Cadence经验与英特尔误解
作为长期投资人，陈立武列举了自己的投资记录：159 家公司 IPO、126 个并购退出，半导体投资超过 200 笔，其中 38% 在美国。他的框架始终从“瓶颈在哪里、解决什么问题”出发。他投资 Cradle Semiconductor，是因为互连成为瓶颈；投资 Celestial AI，是因为光互连在集群内越来越重要。他还认为，AI 和机器学习帮助降低芯片设计复杂度、提升设计质量，EDA 领域存在大量机会。
Cadence 经历也被他反复提及。他在 Cadence 接近 15 年，并为自己培养接班人感到自豪；现任 CEO 正在把智能体 AI 引入工具以提升效率。Synopsys 的 Sassine 也在做类似事情，并有英伟达 20 亿美元投资支持，还通过收购 Ansys 向全系统设计扩展。对于创业公司，陈立武的态度是支持创始人梦想：想快速退出就帮助退出，从第一天就想 IPO 就帮助走 IPO 路线。
团队方面，陈立武说英特尔仍处于“爬”的阶段。他已经招募半导体行业最优秀的人才，并开始思考如何引入软件人才建设全栈能力；同时，英特尔团队平均年龄在 40 多岁到 50 岁，他希望吸纳更年轻的人才，让他们理解工作负载和前沿开源模型。他还称，英特尔过去是一家依赖电子表格的老派公司，正在转型为 AI 赋能企业，设计、销售、营销和组织运行都要拥抱 AI。
在资本来源上，陈立武认为资本密集型业务和基础设施项目需要政府资金、主权财富基金或大型基础设施基金支持，尤其是 AI 工厂和代工厂。作为上市公司，他也更希望吸引长期增长导向的投资者，而不是只关注季度回购的短线资金。谈到投资者对英特尔的误解，他说公司现在仍在“爬”，代工与台积电差距还大，必须在 IP、良率、缺陷密度和周期时间上打基础。到 2030 至 2032 年，人们会开始看到英特尔真正的潜力；他的目标，则是像 VC 一样寻找 10 倍回报机会，在 5 至 10 年内把英特尔推向 10 倍回报。
访谈最后，陈立武谈到算力分布。他认可当前大规模 AI 基础设施建设，认为工作负载仍在增长，限制主要来自供给端。与此同时，他更关心基础设施建成后哪些应用会在其上运行。机器人、国防等场景更适合在边缘或客户端运行，设备端算力选择、连接假设和内置能力都会影响应用形态。他说，英特尔的方向是把 XPU、先进封装和代工结合起来，为不同工作负载定制专用芯片。