COMPUTEX 2026将在2026年6月2日至5日重磅回归，主展区设在台北南港展览馆1馆与2馆（TaiNEX 1 & 2），世贸一馆和台北国际会议中心（TICC）同步开放。本届以“AI Together”为主题，吸引1,500家参展商、33国、超过6,000个摊位，规模创历史之最。NVIDIA执行长黄仁勋的GTC Taipei主题演讲安排在6月1日，提前点燃展会热度。
黄仁勋GTC Taipei：Vera Rubin与机器人蓝图
黄仁勋6月1日在台北流行音乐中心的演讲，将聚焦NVIDIA最新AI基础设施蓝图，包括Vera Rubin架构与机器人平台的落地进展。线上同步直播，对云端业者、ODM代工厂和台股投资者而言，黄仁勋在台北说的每句话，几乎等同于接下来两季的订单方向指引。
CEO主题演讲���程一览
除了黄仁勋，多巨头CEO接力登台：6月1日下午Qualcomm执行长Cristiano Amon；6月2日上午Marvell执行长Matt Murphy（黄仁勋同台），下午Intel执行长陈立武；6月3日上午NXP执行长Rafael Sotomayor。COMPUTEX Forum同期在TICC举行，涵盖机器人、生成式AI、数据安全等六大主题，30多位讲者来自NVIDIA、Microsoft、Google DeepMind。
五大技术主轴：从液冷机柜到AI PC
1. AI服务器与机柜级超算：NVIDIA展出Vera Rubin NVL72——72颗Rubin GPU + 36颗Vera CPU整合进液冷机柜，鸿海为compute tray主要代工方。AMD也带来机柜方案Helios，挑战AI训练市场。
2. 液冷散热：GPU算力密度激增，传统风冷逼近极限。仁宝、鸿海等ODM均重点展示液冷方案与CPO（共封装光学）技术。
3. 人形机器人：NVIDIA Jetson Thor平台基于Blackwell架构，约2,070 FP4 TFLOPS算力，让机器人大脑内嵌本体，脱网也能实时判断。鸿海、和硕展出机器人解决方案。
4. AI PC：本地推理无需连云端，反应更快、数据更安全。Qualcomm Snapdragon X系列、Intel Core Ultra、AMD移动方案竞逐。
5. 高速网络（CPO光通讯）：AI集群瓶颈在GPU间传输速度。Marvell居CPO市场前列，黄仁勋亲自同台Marvell CEO即体现其战略重要性。
台股AI供应链法人观察
代工三雄市占：鸿海约44%（3,700柜）、广达约2,100柜、纬创约1,300-1,400柜。法人认为股价尚未充分反映订单能见度。其他标的有台积电、技嘉、纬颖、散热相关族群、景硕。以上为市场整理，不构成投资建议。
参展攻略：专业人士与民众入场须知
专业人士（6/2-6/4）：免费线上预登记，凭QR code换证，一证通行TaiNEX与InnoVEX。须年满18岁。一般民众（6/5仅此一天）：购票入场，年满18岁。TaiNEX开放至15:30，TWTC至16:30。建议开门即进，优先看机器人展示与液冷服务器展区。交通：台北捷运南港展览馆站，板南线/文湖线直达。