半导体硅晶圆厂环球晶 11 月 3 日召开董事会,通过一项重大策略性融资案,计划在上限 5 亿美元额度内,发行 10 年期、票面年利率 0.5% 的私募国内无担保可转换公司债,由美光科技(Micron Technology)担任唯一应募人并全额认购。
公司表示,这项安排将与双方 10 年期长期供应协议(LTA)同步推进,用于稳定供应先进半导体硅晶圆,支援 AI、高性能计算(HPC)与数据中心对高阶存储器的需求,并强化美国先进半导体材料供应链韧性。
私募可转债规模上限 5 亿美元
根据环球晶公告,本次私募无担保可转换公司债的主要条件包括:
- 发行规模:上限 5 亿美元,每张面额 1,000 美元
- 发行期间与利率:10 年期,票面年利率 0.5%
- 发行价格:不低于理论价格的 80%
- 特定应募人:美光科技全额认购
- 策略意义:强化美国在地制造与 AI 存储器材料布局
环球晶称,这次私募可转债发行是落实与美光策略合作的重要里程碑。随着晶圆制造走向在地化,美光此次出资将为环球晶美国业务发展提供低成本长期资金来源。
公司也提到,依法私募有价证券具有 3 年闭锁期、不得自由转让的特性,这项机制可强化关键原料供应商与客户之间的长期合作关系,并有助于稳定产能利用率与巩固市占。
前三季累计 EPS 15 元
在营运数据方面,环球晶同步披露 115 年前三季累计自结财务数据:
- 累计营业收入:440.7 亿元
- 累计营业毛利:90.24 亿元,毛利率约 20.48%
- 累计营业利益:43.52 亿元,营业利益率约 9.87%
- 税后净利(归属母公司):71.76 亿元
- 每股盈余(EPS):15.00 元
环球晶表示,尽管半导体成熟制程景气步调调整,公司前三季仍缴出赚进逾 1.5 个股本的表现。期末总资产为 3,016.36 亿元,股东权益为 1,458.68 亿元。
上半年每股配发现金股利 6 元
董事会同时通过 115 年上半年盈余分配案,决定每股配发现金股利 6.0 元,现金发放总额为 31.69 亿元。
相关除息与发放时程如下:
- 除息交易日:115 年 12 月 29 日
- 最后过户日:115 年 12 月 30 日
- 停止过户期间:115 年 12 月 31 日至 116 年 1 月 4 日
- 除息基准日:116 年 1 月 4 日
- 现金股利发放日:116 年 1 月 22 日
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