IBM宣布推出全球首款0.7纳米芯片技术，采用名为Nanostack的三维纳米片堆叠架构。按IBM披露的数据，单芯片可集成近千亿颗晶体管，密度达到其2纳米世代的两倍，量产时间表则指向最快5年内。
这项发布出现在VLSI 2026研究大会上。IBM给出的核心思路不是继续沿着传统平面微缩路线压缩晶体管尺寸，而是把多层晶体管以垂直方式交错堆叠，让不同层级分别优化材料与性能，用新结构绕开制程继续缩小时遇到的瓶颈。
从平面微缩转向三维堆叠
IBM将Nanostack定义为一种三维纳米片堆叠设计。纳米片本身已是当前先进晶体管架构之一，而这次的新方案是在原有基础上增加垂直维度。IBM研究总监Jay Gambetta表示，公司不是单纯做更小的晶体管，而是在重构芯片的建造方式。
为验证架构可行性，IBM披露了三项测试结果，包括超薄介电质键合的CMOS集成、双通道工程演示，以及CMOS反相器的实际运行。反相器是数字逻辑电路中最基础的运算单元，这一点很关键，意味着该架构已经不只是停留在概念层面。
SRAM面积缩减40%，瞄准AI负载
同场公布的VLSI研究论文显示，Nanostack可让SRAM面积缩减40%。对AI推理场景来说，SRAM负责高频读取模型权重，面积更小意味着在相同芯片空间内可以放入更多缓存，或者在维持缓存规模时压低功耗。
IBM还给出了与2纳米技术的性能对比：在相同功耗下，性能最高可提升50%；若保持相同性能，功耗最高可降低70%。这组数据直指大规模AI训练和推理所面临的电力与散热成本问题。
0.7纳米是技术代际标签，不是物理宽度
IBM在2021年发布2纳米技术时，曾以“指甲盖大小芯片容纳500亿颗晶体管”作为里程碑。这次同等面积下的数量提升到近千亿，密度接近翻倍。不过，文中也说明，“0.7纳米”并不是晶体管真实物理尺寸的直接描述，而是现代半导体语境里的技术世代命名，代表密度、性能和能效的综合跃升。
至于量产节奏，IBM的表述是“最快5年内”。这个时间点仍保留弹性，实际推进还要看良率、供应链和客户需求等条件。IBM同时宣布，计划建设全球首座纯量子计算机晶圆代工厂“Anderon”，显示其研发资源正在多条技术路径上同步投入。