英特尔 CEO 陈立武近日就“算力战下半场”发表观点,揭示人工智能(AI)如何重塑全球半导体供应链。该文指出,随着 AI 技术快速发展,半导体行业正经历从设计到制造的深刻变革,包括制造工艺、封装技术以及供应链布局等多个环节。


陈立武认为,算力竞争已进入新阶段,AI 的持续演进对芯片性能、能效和成本提出更高要求,推动全球半导体供应链加速调整。这一趋势将影响从晶圆代工到终端应用的整个生态。英特尔的战略布局也正围绕 AI 需求展开,致力于在下一代计算架构中占据关键位置。

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