DigiTimes 引述供应链人士消息称，Intel 的 EMIB 先进封装技术已经在 Google TPU 项目中通过良率与性能验证。报道指出，这项结果不只让 Google 对持续采用 EMIB 展现出高度意愿，也促使其 ASIC 合作伙伴联发科加快转向封装多元化。在台积电 CoWoS 产能长期供不应求的情况下，Intel EMIB 已成为先进封装市场中不可忽视的竞争者。
Google TPU 导入 EMIB，良率达标成为关键节点
这轮先进封装版图变化的起点，是 Google 确认其 AI 加速芯片 TPU 采用 Intel EMIB 封装技术。供应链人士表示，首款采用 EMIB 的 Google TPU 已达到预设良率目标，并且在技术规格、生产成本和产能等指标上都符合 Google 的要求。
报道认为，良率达标的意义不只是量产推进更明确，也提高了 Google 后续世代 TPU 继续沿用 EMIB 的意愿。台积电 CoWoS 先进封装产能持续吃紧，Google 在这种情况下缺少回头询单的强力理由。只要 Intel EMIB 后续维持现有良率和技术水准，这条合作路线就有较高延续性。
联发科在 Google 与 Intel 之间充当关键桥梁
报道提到，联发科在这次合作中承担了串联 Google 与 Intel 的关键角色。作为 Google TPU 的主要 ASIC 设计伙伴，联发科的技术整合能力，直接关系到 EMIB 方案能否顺利落地。
熟悉联发科内部运作的业界人士还透露，联发科美国 ASIC 团队中有多位具备「Intel 背景」的高阶主管，这让双方首次合作的磨合成本明显下降。报道称，首次合作通常最难，一旦跨过门槛并累积成功经验，后续合作的阻力就会收缩。Google 看到供应商之间合作顺利，也会更有信心继续采用这一组合。
虽然联发科一直将台积电视为优先合作伙伴，并且对其他供应商关系保持低调，但这次与 Intel EMIB 的合作成功，已经让联发科在先进封装领域建立起多元布局能力。
联发科看重的不只是 Google 订单
对联发科来说，这次合作的战略价值并不只在 Google TPU 订单本身。报道指出，若能同时探索台积电 CoWoS 与 Intel EMIB 两套先进封装方案，联发科在争取其他云服务提供商（CSP）ASIC 订单时，就能拿出更多元的技术方案组合，并提升议价能力。
在 AI 基础设施需求快速增长的背景下，Amazon、Microsoft、Meta 等 CSP 都在积极推进自研 AI 芯片，对 ASIC 设计伙伴的选择标准也越来越严格。相较只依赖单一封装供应商的竞争对手，能够灵活调度多家先进封装资源的合作伙伴，吸引力更强。报道将 Google TPU 案例视为联发科完成能力验证的一步，这也成为其强化 CSP ASIC 市场竞争力的重要进展。
台积电产能压力推动供应链转向多元配置
回到台积电立场，报道提到，公司此前在法说会上已呼吁，希望有更多供应商投入先进封装领域，以分担供给压力。这也显示出台积电自身产能存在上限，并间接推动了这波先进封装多元化趋势。
报道还提到，过去 Intel 供应链相对封闭，台湾厂商切入门槛较高。如今 Google TPU 合作案若顺利推进，可能为台湾供应链打开新的进入机会。展望后续，Intel 自家 CPU 产品的先进封装商机同样受到关注。对测试设备、高速接口元件等领域的台湾厂商来说，这被视为一轮值得积极卡位的新机会。