上海季丰电子股份有限公司将于 10 月 15 日迎来上市委审核会议，冲刺深交所创业板。
公开信息显示，季丰电子定位为全功能、一站式半导体检测解决方案服务商，业务围绕芯片设计、晶圆制造、封测等环节展开，覆盖第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品和量产业务三大板块。
第三方半导体检测市场持续扩容
文章援引集微咨询数据称，2025 年中国大陆半导体第三方实验室检测分析服务市场规模约为 125.5 亿元，预计到 2027 年将达到 181.5 亿元，年复合增长率为 20.3%。
同一数据还显示，集成电路测试板市场规模在 2025 年约为 39.7 亿元，预计 2027 年增至 47.9 亿元。
在国产芯片自主可控推进、先进制程和先进封装技术演进，以及 AI 芯片、车规芯片对可靠性要求提升的背景下，芯片失效分析、材料分析和可靠性测试需求增长，越来越多芯片企业将检测业务外包给第三方专业机构。
公司业务覆盖芯片检测全链条
季丰电子称，公司围绕全产业链检测需求，形成了“服务+产品”的一站式模式。其检测服务和检测硬件产品覆盖各类芯片，具备 CPU、GPU、存储芯片、AI 芯片等高端芯片的检测服务能力。
公司披露，相关能力可满足先进制程、先进封装、成熟制程以及特色工艺的检测需求，其中最先进制程案例已覆盖 3nm 芯片，先进封装覆盖 2.5D、3D 封装等。
2025 年第三方实验室业务收入 4.24 亿元
按披露数据，第三方实验室检测分析服务是季丰电子营收和利润的核心板块，2025 年该业务收入占比为 64.02%，毛利率维持在 51.00%。
2025 年，季丰电子第三方实验室业务实现收入 4.24 亿元。在中国大陆第三方半导体实验室市场中，公司业务规模仅次于闳康、胜科纳米，位居国内行业第三位。
2023 年至 2026 年上半年业绩增长
公司营业收入从 2023 年的 4.43 亿元增长至 2025 年的 6.69 亿元，2026 年上半年为 3.79 亿元。
归母净利润方面，公司从 2023 年的 2338.67 万元增至 2025 年的 9125.55 万元，2026 年上半年为 4015.83 万元。
现金流方面，2025 年经营活动现金流量净额为 2.79 亿元，高于当期净利润。
客户、专利与认证构成技术基础
季丰电子称，公司已与半导体产业链超过 3000 家客户建立合作关系，客户包括中兴通讯、高通、华虹宏力、长电科技、紫光展锐、兆易创新，也已导入蔚来汽车、翱捷科技等客户。
截至招股书签署日，季丰电子及子公司累计拥有专利 140 项，其中发明专利 58 项；具备 CNAS 认可的 201 个检测项目和 CMA 的 56 个检测项目，质量体系获得 IATF16949、ISO13485 等国际认证。
公司 2023 年至 2025 年累计研发投入为 1.49 亿元，用于将检测实践沉淀为自研仪器与测试硬件。
拟募资 9.24 亿元投向技术中心与车规测试
本次 IPO，季丰电子拟募集资金 9.24 亿元，投向浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目以及补充流动资金。
其中，车规级高可靠量产测试服务项目对应汽车电子市场。文章援引集微咨询数据称，2025 年中国大陆车规芯片测试市场规模约为 75.6 亿元，预计到 2027 年将达到 93.1 亿元。
文章同时提到，作为半导体重资产赛道企业，季丰电子面临行业周期性波动、量产测试等新业务仍处培育期等挑战。
本文来自微信公众号「摩斯IPO」，由 MarsBit 发布。