韩国玻璃基板厂 JNTC（제이앤티씨）表示，已在 510×515mm、2mm 厚的 TGV（玻璃通孔）玻璃基板上，把原先需要半天到一天的铜填孔时间压缩到分钟级。
据韩媒 THE ELEC 10 月 6 日报道，JNTC 已通过美国半导体客户验证，计划从 2027 年起量产供应玻璃核心基板（Glass Core）。业界据此猜测，该客户可能是博通（Broadcom）。
2mm 玻璃基板的填铜难点
TGV 的做法，是先在玻璃上加工微细通孔，再填入铜，让基板上下两面导通。报道指出，即便是在 0.8 至 1.1mm 的较薄玻璃上，要实现无缺陷填铜，业内通常也需要半天到一天以上，这一直是玻璃基板量产中的老问题。
JNTC 这次披露的方案有两个核心点。其一，公司将通孔加工成中间较窄的沙漏形，而不是垂直孔，让填入的铜在上下两端被卡住，降低脱落风险。其二，JNTC 采用自研金属化工艺，用来消除填充过程中的空洞和铜面凹陷。
不过，具体金属化方式并未公开，仍被列为机密。报道所称的「分钟级」也没有给出具体数值，良率和成本数据同样未披露。
为何客户要求 2mm 以上厚度
JNTC 称，客户对 2mm 以上厚度的需求正在增加。原因在于，单一封装中整合的晶粒数量增加，基板面积也随之扩大。玻璃、铜和绝缘材料的热膨胀系数（CTE）并不相同，面积越大，翘曲或破裂的风险越高。
在这种情况下，把玻璃厚度提高到 2mm，可以换取抑制缺陷所需的刚性。
这一点也与链新闻此前整理的产业背景一致。先进封装尺寸在两年内已从 2 倍光罩扩大到 4 至 5.5 倍光罩，翘曲风险同步上升。玻璃基板的优势在于 CTE 可调、刚性高、表面平整，但其硬度高，也意味着更容易脆裂。除填铜外，TGV 孔壁损伤、铜线路附着力不足，以及透明材料难以沿用传统光学检测，都是量产阶段的瓶颈。
验证进展与潜在客户猜测
据悉，JNTC 已在今年 6 月完成面向美国主要半导体企业的 2mm 产品开发。品质由最终客户验证，生产效率则由合作基板厂日本 Toppan（凸版印刷）验证。
报道推测，博通与 Toppan 在新加坡设有合资公司 AST，因此最终客户可能是博通。除这一客户外，还有一家台湾最终客户正在验证 2mm 产品，另有一家美国大型科技企业近期提出技术合作请求。
产能与扩产计划
产能方面，JNTC 目前在京畿道华城原 Comet 厂区设有 1 条试产线，月产能约 1 万至 1.2 万片。公司计划从 2027 年起量产供应 2mm 玻璃核心，3mm 产品也在开发中。
JNTC 还与地方政府签署了备忘录，计划投资 3,470 亿韩元，在金泉建设新厂，预计于 2027 年下半年动工，以对应客户预期在 2028 年中开始的商业化初期需求。待市场进入大规模生产阶段后，产线将扩至 10 条以上。
客户方面，公司目前已与 27 家企业签署保密协议，其中最终需求端有 7 家；从免费样品转为付费样品的客户也有 7 家。JNTC 表示，目前没有客户要求独家供应，公司长期目标是提供定制化的「玻璃基板代工」。
韩中台厂商同步推进
在 2mm 规格上，JNTC 并非唯一参与者。THE ELEC 指出，Philoptics（필옵틱스）近期已接获 510×515mm、2mm 玻璃微孔激光加工与检测设备订单。LPKF 与 Taesung（태성）也在 KPCA 2026 展出 2mm 样品，但业界认为，这些厂商多数仍停留在微孔加工阶段，尚未解决填铜耗时问题。
中国和中国台湾厂商也在推进相关布局。友达（2409）与康宁曾在 SEMICON Taiwan 2026 展示同为 510×515mm 规格的玻璃核心基板；群创（3481）则以 620×670mm 面板规格切入面板级封装。
韩国方面，三星电机目标最快 2027 年量产，LG Innotek 瞄准 2028 年。京东方（BOE）也已展示深宽比 15:1 的 TGV 玻璃核心基板。
需求时间表仍看后续导入
需求端方面，市场传出英伟达要求载板厂在两年内完成玻璃基板开发，目标是在 2028 年前导入。台积电是否会把玻璃载板导入 CoWoS 产线，则被视为能否放量的关键指标，预估时间落在 2028 年底至 2029 年初。
从当前进度看，JNTC 若确实解决了 2mm 玻璃基板的填铜效率问题，已在量产最难的环节上取得进展。但从样品阶段走向稳定出货，仍要经过良率和客户认证两道关卡。