联发科参与的 Google TPU v9 项目，近期传出开发与出货时程出现变数。根据《工商时报》引述法人说法，Google 在修改 TPU v9 的 Core A 设计后，项目开发进度延后约 3 周，首次 tape-out 预计延至 2027 年 1 月，出货时间则可能顺延至 2028 年第一季度。
报道提到，Google TPU v9 的 Core A 设计代号为 Humufish。由于联发科负责的 Core B 与 I/O 设计需要与 Core A 配合，Google 调整 Core A 后，相关进度也一并受到影响。
按现有说法，2026 年 11 月的送样目标维持不变，但首次 tape-out 预期延至 2027 年 1 月，量产版本的 tape-out 则落在 2027 年第二季度。法人据此推估，TPU v9 的出货时间可能延后到 2028 年第一季度。市场也预期，联发科将在 10 月底法说会上回应这些问题。
封装与基板争议集中在 EMIB-T
除了设计修改，TPU v9 的先进封装方案也成为讨论焦点。TrendForce 指出，这款芯片预期采用 Intel 的 EMIB-T 封装技术，而基板良率仍是影响量产规模与成本竞争力的关键挑战。
DIGITIMES 则将 TPU v9 量产时程延后的原因，解读为 Google 重新调整设计。该报道提到，封装阶段过去也曾出现良率问题，Google 在调整设计时可能已将这一因素纳入考量；同时指出，v9 原本规划搭配 Intel EMIB 制程与先进玻璃基板，以提升整体运算效能，不过联发科在这方面良率过低。
不过，这一说法也遭到反驳。Citrini 分析师 Zephyr 表示，TPU v9 的封装并未使用玻璃基板，博通才会是第一家导入玻璃基板的厂商，时间约在 2029 年至 2030 年，联发科目前也没有相关规划。按这一说法，「玻璃基板良率不佳」是否真是 TPU v9 延后的原因，目前仍缺乏可靠证据。
联发科继续扩展 ASIC 客户版图
在 Google 项目之外，联发科也在推进 ASIC 业务扩张。链新闻此前报道称，TikTok 母公司字节跳动正考虑采购联发科的数据中心芯片。如果双方最终签约，字节跳动将成为继 Google 之后，联发科第二大 ASIC 客户。
报道指出，若能拿下大型客户合约，联发科有助于降低对智能手机业务的依赖，并在数据中心市场强化与高通和博通的竞争位置。
台湾 ASIC 设计服务商近期营收走强
台湾 ASIC 设计服务业者近期营收表现也受到关注。创意电子受益于云客户的 CPU 与 ASIC 项目，9 月营收达到 71.45 亿元新台币，创单月新高，年增 97.8%。世芯-KY 9 月营收为 99.79 亿元，年增 496%，主要来自 3nm AI 加速器出货增加。
在需求端，法人预估，2027 年全球 AI ASIC 加速器出货量将达到 1410 万颗，年增约 69%，为台湾 ASIC 设计业者带来持续增长空间。