IC 设计公司联发科公布 2026 年第三季自结财务报告。受旗舰芯片出货与高端市场动能升温带动，联发科单季合并营收为新台币 1680.58 亿元，较前一季增长 10.4%，较去年同期增长 18.3%；单季税后纯益为 278.82 亿元，年增 10.6%，每股盈余（EPS）为 17.50 元。
第三季本业维持高档
联发科第三季获利结构维持稳定。营业毛利为 778.48 亿元，季增 10.7%、年增 17.8%；营业毛利率为 46.3%，与前一季的 46.2% 及去年同期的 46.5% 接近。
本业营业利益为 271.02 亿元，季增 18.5%、年增 22.2%，增幅高于营收成长幅度；营业利益率升至 16.1%，前一季为 15.0%。
研发支出方面，联发科第三季研究发展费用为 422.37 亿元，研发费用率维持在 25.1%。
39 亿美元 ECB 交割后，现金水位大增
这份财报中，资产结构与筹资变化是另一项重点。联发科第三季筹资活动净现金流入达到 1077.03 亿元，对应非流动负债由第二季底的 344.88 亿元升至 1510.78 亿元。
这一变化对应联发科在 9 月上旬完成交割的 39 亿美元海外无担保可转换公司债（ECB），约合新台币 1250 亿元。该笔 ECB 由辉达以特定认购人身份认购 35 亿美元，接近整体额度九成；Alphabet 以及其他国际机构参与其余额度。
根据输入内容，这笔 ECB 具备 0% 票面利率、15% 转换溢价，转换价为每股 4513.75 元，稀释率约 1.67%。
受这笔长期资金挹注，联发科期末现金及约当现金余额由第二季底的 1890.01 亿元升至 2690.58 亿元；若计入流动金融资产，总额达到 2783.20 亿元。
存货升至 1535.31 亿元
联发科第三季存货净额升至 1535.31 亿元，较第二季底的 984.21 亿元明显增加。这也使公司本季营业活动现金流出现 42.56 亿元的短暂净流出。
输入内容提到，市场法人分析，存货增加与下半年旗舰新芯片放量出货，以及与辉达、CSP（云服务提供商）合作的定制芯片（ASIC）开发和生产排程逐步启动有关，并推升晶圆投片与高端封装购料需求。
联发科表示，在本业维持高档的同时，随着筹资完成，公司也为后续 ASIC 布局与全球先进制程购料准备了更充足的资金。
