延宕超过两年的龙潭科学园区第三期扩建案近日确定重启。ABMedia 报道称，在台积电赴南部设厂带动经济效益的案例影响下，龙潭居民态度出现转变，先前的抵制声浪转为支持。供应链消息指出，龙科三期开发完成后，台积电规划进驻两座 1.4 奈米晶圆厂，以及一座面板级封装（PLP）厂，共计三座厂房。
土地征收争议延烧多时，居民态度出现变化
龙科三期扩建案的争议，最初来自土地征收问题。新竹科学园区管理局原先规划征收 158.59 公顷土地，其中 88% 为私有地，当地居民因此强烈反弹，并自组“反龙潭科学园区三期扩建自救会”，多次北上抗议。随后，台积电于 2023 年 10 月 17 日宣布，放弃在龙潭建厂的计划。
据《自由时报》报道，后续随着台积电在台南、高雄、嘉义设厂，周边地区出现明显经济外溢效益，龙潭居民对开发案的看法开始改变。报道引述当地情绪转变称，“台积电不来，土地只能种茶”。在多轮沟通与妥协后，反对声音逐渐消退，龙科三期扩建案得以重启。
征收范围三度调整，工业专用区定为约 46 公顷
新竹科学园区管理局与桃园市政府经过长期与当地居民沟通后，持续调整扩建规模。计划面积从最初的 158.59 公顷，先缩减至 2024 年的 89.63 公顷；之后随着部分反对者立场变化，以及有居民和地主请愿要求扩大范围，最终调整为 104.19 公顷，其中约 46 公顷规划为工业专用区。目前，两场公开说明会均已结束。
国科会表示，龙科三期计划已于今年 5 月通过科学园区审议委员会审查，并于 6 月送交行政院核定。按照现行时程，目标是在 2029 年底完成土地取得，2030 年启动园区公共工程建设，并开放业者租地建厂。
台积电表态愿进驻，规划包括 1.4 奈米与 PLP 厂
新竹科学园区管理局表示，台积电已经明确表态，只要龙科三期相关法定程序获得核准，就愿意进驻。根据供应链消息，台积电在龙科三期的建厂规划，包含两座 1.4 奈米制程晶圆厂，以及一座面板级封装厂，具体细节仍在研议中。
报道指出，1.4 奈米制程即业界所称的 A14 节点，是台积电在 2 奈米之后的下一代先进制程，选址问题悬而未决已久。龙科三期重启，意味着台湾北部有机会承接这一关键节点的本土产能。
至于 PLP 面板级封装，则被描述为台积电在 CoWoS、SoIC 体系之外，针对大面积异质整合基板的前瞻布局。若晶圆厂与封装厂同步落地龙潭，当地将形成涵盖先进制程与次世代封装的垂直整合制造聚落。
案情回顾：南部设厂效益成为关键转折
ABMedia 在报道中回顾，龙科三期从看似难以推进到重新启动，前后历时接近两年。文中认为，这一僵局最终被打破，并非来自行政游说，而是居民在观察南部设厂效益后，主动重新评估开发案。
随着后续行政程序持续推进，若时程按计划展开，台积电最快有望在 2030 年后于龙潭落地建厂，并为桃园科技走廊带来新的产业动能。