特斯拉CEO马斯克在4月22日的Q1 2026财报电话会上正式揭开Terafab计划的底牌。他警告，逻辑芯片和内存芯片将出现严重短缺，若不自建产能，特斯拉必然撞上瓶颈。Terafab的诞生不是为了施压供应商，而是因为马斯克看不到任何一条路能靠外部供给满足AI算力爆发式增长。
30亿美元研究厂落地Giga Texas，每月数千片晶圆
马斯克首次披露研究厂轮廓：选址确定在Giga Texas园区，预算约30亿美元，月产能为数千片晶圆，制程采用Intel 14A。他解释，Terafab从研究厂起步，再逐步放大到量产规模；当进入“初期放大阶段”时，Intel 14A预计已处于成熟量产状态，时间点刚好吻合。值得注意的是，从研究厂到量产的“放大阶���”不会由特斯拉独立承担——马斯克明确说将由SpaceX接手。SpaceX在火箭制造上积累的量产扩张和系统集成经验，被视为跨越实验室到工业规模的关键杠杆。
全球唯一：光罩、逻辑、内存、封装全在同一栋楼
研究厂最具颠覆性的设计是垂直整合极致：光罩制作、逻辑芯片、内存芯片、封装全部集中在同一栋建筑内。马斯克直言：“全世界找不到第二个地方把这四件事放在同一屋檐下。”这种架构背后是快速迭代循环的逻辑。传统芯片开发流程中，光罩、逻辑、内存、封装分散在不同供应商和地点，每个环节往返以周或月计算。Terafab把整条链压缩在一栋楼里，目标是让特斯拉能以数倍于行业的速度迭代AI芯片设计，支撑Optimus机器人、FSD自动驾驶和xAI算力等多条产品线快速演进。
Intel加入、台湾挖角、对台积电表态：动员已经开始
财报会上的新料，是近期一连串Terafab动作的最新节点。稍早，Intel已正式宣布加入Terafab计划，与SpaceX、特斯拉共同参与太瓦级AI算力基础设施建设。在人才端，特斯拉已赴台湾积极挖角，开出三倍薪资吸引熟悉2nm制程与CoWoS先进封装的工程师，直接瞄准台积电的核心技术人才库。面对外界对台积电竞争关系的质疑，马斯克明确表态：“Terafab永远是台积电最大的客户，不是竞争对手。”这句话呼应了Terafab的定位逻辑——目标是补足AI算力绝对缺口，而非取代现有晶圆代工体系。他更早提出，全球AI算力年产能约20 GW，仅能满足他长期需求估算的2%，缺口之大让现有供应链无法想象。
从财报数字看，Terafab研究厂30亿美元预算只是起点——外界估计，要真正补上马斯克描述的算力缺口，Bernstein分析师估算完整建设成本可能高达5万亿美元，特斯拉官方总预算区间为250亿至400亿美元。第一期计划2027年下半年投产、2028年量产、2030年全面完工。当全球最高知名度的科技创业者亲自下场建晶圆厂，这件事传递的信号已经超过任何财报数字：AI算力竞赛已不只是软件、模型或云端算力的比拼——谁掌握芯片制造的物理基础设施，谁才能在下一轮决定游戏规则。