马斯克宣布推动名为 Terafab 的晶圆厂项目，计划由 Tesla、SpaceX 和 xAI 共同参与，在得州奥斯汀 Giga Texas 北侧园区建设一座高度垂直整合的半导体工厂。按披露口径，项目投资规模约为 200 亿至 250 亿美元，覆盖芯片设计、光刻、制造、内存、封装和测试等环节，目标是把原本分散在供应链上的流程集中到同一设施内。
马斯克给出的目标很激进。Terafab 初期计划每月生产 10 万片晶圆，最终目标升至 100 万片，相当于台积电当前全球总产能的大约 70%。按他的说法，年产芯片规模可达 1000 亿至 2000 亿颗。他还称，现有全球晶圆厂总产出只能满足其全部项目需求的约 2%，这也是推动自建工厂的核心原因之一。
三家公司共用芯片供应，需求指向 AI、自动驾驶和卫星
Terafab 的需求背景直接指向马斯克旗下几条高算力业务线。Tesla 的自动驾驶系统、Optimus 人形机器人、xAI 的 Grok 大语言模型，以及 SpaceX 的星链卫星，都需要持续获得大量芯片。马斯克在公开表态中提到，三星、台积电、美光等现有供应商的扩产速度低于他的需求增长速度，因此决定自己建厂。
这座工厂不只被描述为制造设施，也被视为把 Tesla、SpaceX 和 xAI 串联起来的一项大型项目。按照文中说法，Terafab 的 80% 产能 将用于生产 D3 太空芯片，面向 SpaceX 轨道 AI 卫星。马斯克认为，太空环境具备太阳能供给和散热条件上的优势，并声称 2 到 3 年内，太空 AI 运算成本可能低于地面数据中心。其远期目标是年产 1 太瓦算力。
2nm、EUV 和选址问题，让落地难度陡增
Terafab 面临的现实障碍同样清晰。报道提到，台积电在美国亚利桑那州建设 6 座晶圆厂，总投资达 1650 亿美元，且预计要到 2029 年 才能量产 2nm 制程；而 Terafab 宣称要采用的正是 2nm。单座 2nm 晶圆厂造价约为 280 亿美元，建设周期至少 38 个月。
设备获取是另一道门槛。最先进的 EUV 光刻机目前只有荷兰 ASML 能提供，台积电、三星和 Intel 均已长期排队，而 Tesla 既没有优先权，也没有已知订单记录。选址也遭到质疑。Terafab 计划靠近 Giga Texas 的冲压车间，半导体��刻对震动极其敏感，车间设备、货运卡车和周边道路的震动，都可能影响制程稳定性。
4680 电池量产落差，令外界质疑再度升温
市场之所以谨慎，和马斯克过往量产承诺有关。报道回顾，Tesla 在 2020 年电池日推出 4680 电池路线图，五年后实际产量约为原定目标的 2%。科技媒体 Electrek 评价 Terafab 时直言，“我们以前看过这部电影”。
资金来源也尚未说清。Terafab 预计需要的 200 亿至 250 亿美元，并未计入 Tesla 在 2026 年已公布的 200 亿美元资本支出计划。报道还提到，马斯克在发布会上称要“重新发明”半导体无尘室，甚至描述工程师可以在晶圆厂里“边吃芝士汉堡边抽雪茄”。这类说法很吸引眼球，但半导体制造依赖的是极端严格的环境控制和长期工艺积累，行业内对其可行性仍存明显保留。
若项目推进顺利，AI 算力和加密基础设施都可能受影响
从行业层面看，这一计划之所以引发广泛讨论，不只是因为投资额高。报道认为，如果 Terafab ��能投产并放大量产，全球先进制程、GPU 和数据中心高度集中的格局可能被触动，AI 算力成本也可能被压低。对应到加密行业，更便宜的算力意味着 AI 模型调用成本下降，可能影响整合 AI 的 DeFi 协议、链上预言机以及去中心化 AI 推理网络，文中举例提到了 Bittensor。
但截至目前，Terafab 仍停留在高目标阶段。设备、工艺、人才、资金和建设周期，每一项都足以决定项目进度。报道给出的判断很直接：离投产至少还有 38 个月，离每月 100 万片晶圆 的终极目标，时间尺度可能是 10 年，也可能更久。