BlockBeats 消息，7 月 29 日，美国宣布一项总额为 8.74 亿美元的半导体研发投资意向，目标是加强本土芯片技术研发能力。
同日，美国方面还宣布，晶圆代工企业 GlobalFoundries（格芯）将获得最高 3 亿美元政府资助，用于支持其半导体研发及先进制造能力建设。
上述消息由金十发布，BlockBeats 予以转载。
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美国拟投 8.74 亿美元推进半导体研发，格芯最高获 3 亿美元资助
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News Editor美国公布一项总额 8.74 亿美元的半导体研发投资意向，重点加强本土芯片技术研发能力。与此同时，晶圆代工企业 GlobalFoundries（格芯）被宣布将获得最高 3 亿美元政府资助，资金将用于半导体研发及先进制造能力建设。该消息由 BlockBeats 于 7 月 29 日援引金十发布。
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