美方要求韩国赴美建存储芯片厂，韩企担忧投资双重负担

据朝鲜日报报道，在美国政府加大对韩投资落实施压的背景下，美方近日向韩国政府和企业提出要求，包括在美国建设存储半导体生产设施，以及保障稳定的存储芯片供应。

报道提到，针对韩方推进约 800 万亿韩元规模的湖南半导体集群计划，美方还非正式表达不满，认为韩国积极支持本土半导体投资，但对赴美投资态度偏消极。

这是美方在施压投资时，首次提及由韩国政府主导的「超级项目」。产业通商资源部长官金正官近日访美，围绕对美投资谈判时也涉及相关讨论。

韩国政府认为，美方提出的半导体投资要求，与两国此前达成的 3500 亿美元对美投资安排相互独立。韩方还计划于 9 月公布首个对美投资项目。

韩国国内半导体企业担忧，如果在推进湖南集群的同时，再正式承接美国设厂要求，可能形成双重负担。另据报道，外交部长官赵显当晚与美国国务卿鲁比奥通话，就对美投资及双边关系等交换了意见。