欧盟最新公布的《欧盟芯片法案2.0》（EU CHIPS Act 2.0）提案中，光子学（Photonics）被正式列为“欧洲芯片倡议”的全新结构性组成部分。知名匿名AI供应链分析师Serenity（@aleabitoreddit）在2026年6月3日发文披露这一动向，认为此举将推动光子集成电路（PIC）和共同封装光学（CPO）在AI数据中心的大规模部署，并点名若干欧洲半导体企业有望成为长期赢家。
光子学升级为欧盟国家级战略
根据Serenity引述的官方文件，该法案将全力支持光子集成电路及相关技术，强化欧盟在先进设计、原型制作与工业部署上的能力。具体措施包括扩大光子学设计能力、建立试产线，以及开发专属设计库与自动化工具。这意味着光子学从产业投资主题升级为欧盟的国家级政策，将获得实质��源投入与法规倾斜。
法案特别强调两项关键技术：应用于AI数据中心的共同封装光学（CPO）以及高带宽传输所需的硅光子（Silicon Photonics）。Serenity分析指出，这对供应链是重大利好。他在讨论CPO互联技术时提及了Sivers Semiconductors（$SIVE），同时指出在SOI晶圆领域（$SOI），欧盟企业如Soitec与Siltronic占据全球较强竞争地位。
X-FAB领衔欧洲硅光子价值链
Serenity提供的文件截图显示，半导体代工厂X-FAB（$XFAB）在被特别提及——不仅被列为先进封装领域的“首创（First of a Kind, FOAK）”设施，其官网信息还透露该公司正主导一个欧盟资助的联盟，致力于将欧洲硅光子价值链推向工业化。此外，专攻玻璃基光子芯片的Ephos也名列其中。
分析师认为，这项政策的确认对欧洲光子学领导厂商是长线重大利好。尽管实际资金与合约需要3至15个月才能逐步到位，但资本市场往往具有前瞻性，当前正是确立“欧盟光子学长线看涨”投资主题的关键节点。