AI服务器与高性能计算需求持续升温，高阶PCB所需的铜箔基板（CCL）、半固化片（PP）、低介电玻纤布（Low DK）及T-Glass等材料，短期内仍难以补足供应缺口。台湾PCB产业今年上半年已出现一轮涨价，业内消息称，下半年还将启动新一轮滚动式调涨，第三、四季季涨幅上看双位数。
ABMedia援引文中信息称，健鼎（3044）、敬鹏（2355）、定颖投控（3715）、燿华（2367）等厂商在上半年已将报价上调 5% 至 30% 不等，部分效益自第三季起陆续反映在财报中。与此同时，IC载板端的欣兴（3037）、景硕（3189）、南电（8046）也被预期将同步受益于涨价红利。
CCL与玻纤布供应紧张延续
由于AI服务器与高速网络通信设备使用的高阶PCB，在规格与用量上都高于传统消费电子产品，CCL厂商的议价能力随之提升。工商时报引述业内信息指出，主要CCL厂商今年上半年产品报价已上调约 20% 至 30%，季涨压力预计将持续到 2026 年下半年，甚至延续到 2027 年。
高阶玻纤布的供需失衡同样受到关注。供应链估计，第二代低介电玻纤布的供需缺口已超过 60%，T-Glass短缺情况仍在扩大，二者价格上行趋势可能延续至 2027 年上半年。
从CCL到玻纤布，整条高阶原料供应链都处于偏紧状态。报道提到，PCB厂商在议价谈判中承受的原料成本压力，短期内看不到明显缓解迹象。市场预期，CCL供应真正改善，要等到 2027 年第一季新增产能投入后才可能趋缓。
各厂转嫁节奏不一
在PCB厂商中，健鼎的成本转嫁进度被认为最靠前。报道称，除服务器与网络通信产品占比提升外，规模经济与产品组合优化也带来支撑，其产品报价已较充分反映上游CCL成本，带动第二季毛利率升至 30.09%。进入第三季后，随着高毛利产品比重继续提高，报价也有望持续反映CCL成本。
敬鹏方面，第一波涨价已将约 70% 至 80% 的成本压力转嫁给客户，但车用板客户的议价周期较长。按照历史惯例，原料涨价后约 4 至 5 个月才能调整产品报价。即便加快谈判，仍难避免 2 至 3 个月的时间差。若下半年上游厂商继续大幅调价，敬鹏将启动第二波涨价以弥补缺口。
定颖投控与燿华等待第三季反映效益
定颖投控第二季毛利率降至 14.02%，较前一季减少 2.1 个百分点，原料成本上升是主要压力来源。公司已在 6 月与 7 月再次调整售价，相关效益预计自第三季起逐步体现；若材料成本继续上升，后续还将视情况进一步调整报价。
燿华则已与客户完成涨价协商，预计第三季将完整反映涨价效果。目前CCL供应仍然紧张，业内评估改善时间点同样落在 2027 年第一季新产能投入之后。
IC载板厂商也被看作受益方
除PCB涨价外，IC载板市场在下半年也维持涨价走势。AI GPU与ASIC等高性能计算芯片封装需求，继续推高高阶IC载板用量；再加上T-Glass等关键材料供应吃紧，载板厂商得以推进滚动式报价调整，市场评估第三、四季仍有双位数涨价空间。
在台湾主要IC载板厂中，欣兴、景硕、南电被视为本轮涨价潮的主要受益对象，也是市场关注度较高的标的。