英特尔（Intel）代工业务近期迎来多重利好，苹果、谷歌、特斯拉三大科技巨头纷纷探索其先进制造技术。据CryptoComLearn报道，苹果正在评估Intel的18A-P工艺用于未来M系列芯片；谷歌计划在TPU v8e项目中采用Intel的EMIB封装技术；特斯拉则已确认将使用Intel14A工艺在奥斯汀Terafab AI综合体部署计算基础设施，成为Intel首个外部代工客户。
苹果：M系列芯片或转向Intel 18A-P
消息人士透露，苹果长期依赖台积电（TSMC）生产A系列和M系列芯片，但近期已开始评估Intel的18A-P（18埃米级）制程。该制程是Intel 18A的增强版本，引入了PowerVia背面供电和RibbonFET环绕栅极晶体管技术，能效和性能表现备受期待。若最终采用，将极大提升Intel代工业务的营收规模和行业信誉，同时也表明苹果正在寻求供应链多元化，降低对单一供应商的依赖。
谷歌：EMIB封装助力TPU v8e
谷歌正在为其下一代AI专用芯片TPU v8e探索Intel的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）封装技术。EMIB允许将不同制程的芯片裸片高效互连，实现超高带宽和低延迟，非常适合高性能计算和AI加速场景。此前谷歌的TPU主要由博通（Broadcom）设计和台积电代工，此次转向Intel的封装技术，标志着谷歌在AI基础设施上进一步多元化供应链。
特斯拉：14A工艺首单落地
特斯拉已确认将在其位于德克萨斯州奥斯汀的Terafab AI超级计算园区使用Intel的14A工艺，这标志着特斯拉成为Intel代工业务对外公开的首个客户。该工厂将专注于训练特斯拉的全自动驾驶（FSD）神经网络以及Optimus人形机器人等AI负载。特斯拉选择Intel而非台积电，主要看重Intel在美国本土的制造能力以及更紧密的地缘合作优势。
Intel代工亏损收窄，良率改善
Intel最新财报显示，其代工业务（Intel Foundry）运营亏损正在收窄，这得益于工艺良率的持续提升。随着18A和14A制程的成熟，Intel正在吸引更多第三方客户。管理层将此归因于AI浪潮推动的CPU向GPU需求比变化——数据中心客户不再单纯追求最高性能的CPU，而是需要差异化集成方案，Intel的先进封装和定制化能力恰好满足这一趋势。
供应链多元化加速，Intel崛起挑战台积电
在全球芯片供应链紧张和地缘政治风险加剧的背景下，苹果、谷歌、特斯拉等巨头纷纷寻求台积电以外的代工选择。Intel凭借其在美国和欧洲的产能布局，以及持续迭代的制程技术，正从一个“IDM（整合器件制造商）”转型为“IDM 2.0”，即同时为自身和外部客户提供制造服务。如果18A和14A制程如期量产，Intel有望在2026年下半年开始真正挑战台积电在先进制程代工领域的统治地位。
分析师指出，特斯拉作为首个公开代工客户具有象征意义，而苹果和谷歌的评估则意味着Intel已进入顶级芯片设计者的候选名单。不过，Intel仍需证明其大批量生产能力和成本竞争力，才能最终赢得这些巨头的长期订单。