苹果与英特尔达成芯片制造初步协议，英特尔代工业务迎重大转机

据《华尔街日报》报道，苹果与英特尔已达成初步协议，英特尔将为苹果设备制造芯片。双方均未披露具体哪些苹果产品将采用这些芯片，但消息人士称该协议历经一年多谈判，标志着英特尔代工战略的重大突破。

协议背景与意义

这项合作正值英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）推行公司重振计划的关键时期。英特尔近年来在先进制程上落后于台积电和三星，代工业务持续亏损。与苹果的合作不仅为英特尔带来顶级客户，更有望提升其晶圆代工技术和产能利用率。苹果自2020年起逐步采用自研M系列芯片，此前主要由台积电代工。此次转向英特尔，或意味着其供应链多元化布局。

美国政府角色

报道指出，美国政府一直鼓励科技公司与英特尔合作，以强化本土半导体制造能力。此前，美国政府已通过《芯片法案》向英特尔提供补贴，并收购了英特尔10%的股份，这是美国重塑芯片产业主导权的重要举措。苹果作为美国市值最高的科技公司之一，其与英特尔的合作被视为对政府政策的积极响应。

市场影响与展望

消息传出后，英特尔股价在盘后交易中上涨约3%。分析师认为，苹果订单将帮助英特尔加速18A制程量产，缩短与台积电的技术差距。不过，协议目前仍处于初步阶段，具体量产时间及产品型号尚未明确。若合作顺利，英特尔代工业务有望在2027年实现盈亏平衡，并带动整个美国半导体供应链复苏。

此外，苹果与英特尔的合作也可能影响其他芯片设计公司。英特尔的代工客户名单中已包括高通、英伟达等，苹果的加入将极大增强其代工生态吸引力。未来几年，全球芯片代工格局或将面临重塑。