Polymatech筹划在印度和美国上市，拟募资5亿至6亿美元

据《经济时报》报道，专注于设计和封装光电半导体的 Polymatech Electronics 正在探索在印度和美国进行公开上市。

拟为下一阶段扩张筹资

公司董事总经理兼首席执行官 Eswara Nandam 在接受采访时表示，此举旨在筹集资金，用于下一阶段的半导体及消费电子业务扩张计划。

他还表示，Polymatech 目前正与投资银行进行洽谈，并计划推进募资 5 亿至 6 亿美元，用于半导体业务扩张。