SEMI（国际半导体产业协会）与 SEAJ（日本半导体制造装置协会）公布的最新数据显示，2026 年第二季度全球半导体制造设备销售额达到 405.3 亿美元，较上年同期增长 23%，创下历史新高。
这也是全球半导体设备销售额连续第九个季度增长，并连续第二个季度刷新历史纪录，反映出晶圆厂在设备采购与产能布局上的投资仍在持续。
AI 基础设施需求带动设备采购
报道指出，半导体制造设备销售额持续上升，主要受人工智能基础设施需求快速扩张带动。人工智能相关应用提升了先进逻辑芯片，以及高带宽内存（HBM）和动态随机存取内存（DRAM）等关键元件的量产需求。
在先进制程产能供给紧张的情况下，全球半导体制造商继续维持高密度资本支出，通过采购先进设备扩充芯片制造产能，相关供应链投资规模也随之扩大。
中国连续 13 个季度居首，台湾升至第二
分区域看，中国第二季度半导体设备销售额为 119.1 亿美元，同比增长 5%，环比增长 8%，已连续 13 个季度成为全球最大的芯片设备市场。
台湾第二季度销售额达到 108.9 亿美元，同比增长 24%，环比增长 24%，超过韩国，升至全球第二大市场。
韩国第二季度销售额为 90.8 亿美元，同比增长 54%，环比增长 2%，排名退至第三。
北美、欧洲和日本市场也出现增长
亚洲以外的区域市场也普遍增长。北美第二季度设备销售额达到 35 亿美元，同比增长 27%，环比增长 7%。欧洲市场销售额为 12.3 亿美元，同比增长 70%，环比增长 30%，是当季同比增幅最高的区域。
日本市场第二季度销售额为 24.4 亿美元，同比下降 9%，但环比增长 13%。从这些数据来看，除亚洲主要制造中心外，美洲与欧洲也在持续投入资金建设半导体产能，带动设备市场形成跨区域增长。
SEMI：先进制造扩产仍在继续
SEMI 全球总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，半导体设备销售额连续两个季度刷新纪录，显示厂商正在积极扩建先进制造产能，以满足人工智能基础设施带动的芯片需求。
他还表示，美洲、欧洲与亚洲市场同步增长，说明全球半导体供应链的采购需求正在持续转强，而半导体制造领域的持续投入，将构成下一代人工智能开发与应用的基础设施。
ABMedia 在报道中称，这一轮设备采购与产能建设趋势，仍在持续影响全球科技产业的产能发展。