一则“日本四家光刻胶企业全面停止接收中国 ArF/EUV 光刻胶新订单”的消息，最近在市场上迅速传播。传闻点名东京应化、JSR、信越化学、富士胶片，称这四家控制全球高端光刻胶市场 90% 的日本企业，已停止接收中国 ArF/EUV 光刻胶新订单，KrF 光刻胶新增订单也被大幅压缩；同时撤出全部在华驻场工艺技术团队，售后、调试和配方适配中断，原有存量合同交货周期拉长至 6-8 个月，实际交付量也明显缩水。
消息发酵后，市场上出现两种截然不同的解读：一种认为这是日本对中国半导体产业迄今最严厉的一次封锁；另一种则把它视为中国光刻胶国产替代的历史性转折点。
不过，原文在核对后指出，这一说法中的多项关键信息并未形成完整证据链。
海关数据与传闻数字对不上
传闻称，2026 年第一季度中国自日本进口的半导体级光刻胶为 111.3 吨，同比下跌 95%。其中 1 月为 69.2 吨，2 月清零，3 月为 42.1 吨。另有说法称，ArF/EUV 已连续 5 个月保持零进口状态，高端 KrF 也只有零星到货，目前晶圆厂库存只能支撑 1-2 个月。
但原文援引海关总署信息称，2026 年 1-5 月，中国自日本进口光刻胶数量分别为 1622 吨、1495 吨、1958 吨、1910 吨和 1939 吨，5 个月累计超过 8900 吨。虽然数据没有将 ArF/EUV 光刻胶单独列项，但从单月和累计规模看，并未出现所谓“断崖式下跌”。
原文还提到，类似消息在去年 11 月就曾传播过一次。当时涉及的是佳能、尼康和三菱三家日本公司，但这三家公司并不生产光刻胶，其业务分别涉及光刻机、零部件以及光刻胶原材料。彼时已有媒体将其辟谣，称相关内容系国内股票投机者散布。
按原文说法，2025 年 12 月 3 日，日本内阁官房长官木原稔曾在新闻发布会上否认“日本已停止向中国出口光刻胶”的报道。
与上一次相比，这轮“断供”传闻的叙事结构几乎一致。原文称，截至文章发布时，虽然尚未看到日本官方就本轮消息出面辟谣，但从事件传播到发酵，日本专业媒体、四家相关企业官网以及国内专业媒体，也都没有对这一“重大事件”进行报道。
市场真正担心的，是高端光刻胶如果被切断会怎样
原文认为，比起讨论日本是否已经断供，一个更现实的问题是：如果高端光刻胶有一天真的被切断，中国半导体产业会承受多大影响。
回答这个问题，先要回到光刻胶本身。
在芯片制造流程中，光刻机负责把图案投射到晶圆上，光刻胶则负责记录图案，之后再通过刻蚀等工艺，把图形转移到芯片表面。若把光刻机比作投影仪，光刻胶更像感光底片。
但光刻胶并不只是普通“感光材料”。在先进制造里，它虽然不像光刻机那样昂贵，也不像芯片那样直接面向终端市场，却足以卡住制造环节。若把芯片制造理解为在晶圆上“画画”，光刻机决定线条能画得多细，光刻胶则决定这些线条会不会变形、断裂、粘连，最终能否形成合格产品。
在成熟制程中，光刻胶问题没有那么突出；制程走向 7nm、5nm 乃至 3nm 后，光刻胶的性能约束开始成为核心难点。
原文提到，光刻胶产业长期存在一个著名的“三角难题”：分辨率、灵敏度和线边缘粗糙度之间很难同时做到最优。分辨率越高，刻出的线路越细；灵敏度越高，曝光速度越快，生产效率越高；线边缘粗糙度越低，芯片性能和良率越稳定。但这三者往往相互牵制：提高灵敏度，可能导致化学反应扩散过度，使图案边缘变粗糙；追求极限分辨率，又可能牺牲稳定性和生产效率。也因此，光刻胶研发本质上是在多个相互矛盾的指标间寻找平衡。
进入 EUV 时代后，问题还在升级。过去 ArF 光刻主要依赖 193nm 激光曝光，EUV 使用的是 13.5nm 极紫外光。更短波长带来更高清晰度，但能量提高数十倍的同时，参与的光子数量减少，随机缺陷更容易出现。
对先进芯片而言，这类缺陷往往意味着整片晶圆报废。原文据此指出，近年来国际半导体产业围绕 EUV 技术的讨论，越来越多集中在光刻胶、随机缺陷和材料体系，而不只是设备本身。
高端光刻胶还有一个特点：它并不是供应商做出产品、客户直接购买即可使用。供应商和客户往往需要共同开发、共同验证、共同优化。难点不仅在材料科学能力，也在长期产业积累。先进制程所需的光刻胶性能，往往无法通过单次技术突破达成，而是在数十年的研发、验证和量产过程中持续迭代形成。
日本企业的壁垒，不只是产品而是“配方库”
很多讨论把光刻胶当作单一产品，但原文认为，它更像一个庞大的“配方家族”。
按曝光波长划分，常见类型包括 G-line、I-line、KrF、ArF 和 EUV。波长演进背后，对应的是更高的工艺门槛，其中 ArF 和 EUV 通常被视作行业中技术含量最高的品类。
而这只是最基础的一层。真正进入晶圆厂后，即便是同一类光刻胶，也会因为不同产线、不同产品甚至同一颗芯片上的不同工艺层，而需要不同配方。原文指出，这种长期积累形成的“配方库”，正是日本企业能够长期占据全球光刻胶主要市场、构筑高门槛的重要原因。
历史上，东京应化在上世纪 60 年代就开始全面布局光刻胶业务；1972 年，日本第一款半导体用正性光刻胶问世。此后，JSR、信越化学等企业陆续进入市场，围绕半导体制造所需的光刻材料持续投入研发。
日本光刻胶产业的发展阶段，也恰逢全球半导体行业快速扩张：从 20 世纪 70 年代的集成电路发展，到 80 年代日本半导体产业扩张，再到 90 年代全球晶圆厂持续增加，日本企业每一轮迭代都直接站在真实产业需求之上。这使其能够更早生产并量产 ArF 与 EUV 光刻胶。
原文强调，对于光刻胶行业而言，时间和实践本身就是竞争壁垒。每一代产品都要在客户产线上完成验证，每一次工艺升级都会沉淀新的配方经验。几十年下来，日本企业积累的不只是专利，还有数千种经过量产验证的工艺配方，以及与全球主要晶圆厂共同研发形成的技术体系。这也是其优势难以被短时间撼动的原因。
日本未将光刻胶纳入出口禁令，中国又是重要消费市场
不过，原文并不认同“日本企业可以随时切断中国市场供应”的说法。
文章给出的理由是，光刻胶本质上是一门依赖规模效应的生意。一款先进光刻胶从实验室走向量产，需要很高研发投入，但真正能消化这部分成本的客户数量有限。根据 TECHCET 测算，2025 年全球半导体用光刻胶市场规模约为 33 亿美元。
而中国正是全球最重要的光刻胶消费市场之一。原文称，到 2024 年，中国光刻胶市场规模将达到 7.71 亿美元，同比增长 42.25%，占全球需求的 28.2%；按行业估算，目前中国需求已达到全球的三分之一。随着本土晶圆厂持续扩产，中国市场对东京应化、JSR、信越化学和富士胶片等企业的重要性也在上升。
原文还梳理了日本近年来的半导体出口管制时间线：
- 2023 年 7 月，日本经济产业省对 23 种先进半导体制造设备实施出口管制；
- 2025 年 1 月，进一步扩大半导体和量子技术相关出口管制；
- 2025 年 4 月，新增 CMOS 集成电路、GAAFET 相关技术以及量子计算机等项目进入许可管理范围。
但在这一系列管制中，日本一直没有将光刻胶纳入出口禁令。原文判断，从市场供需看，日本光刻胶产业反而更加依赖中国市场消化，如果真的断供，对日本的影响甚至可能大于对中国的影响。
中国厂商在推进替代，韩国也建立了供应能力
原文提到，今年 1 月《中国日报》曾刊发题为《中国对日本可能实施的禁令并不在意》的文章，采访了光刻胶产业链相关企业。受访企业给出的共同判断是，过去几年中国半导体行业一直在为光刻胶自主化做准备，即便日本限制供应，也能较快在国内外找到替代来源。
按文中数据，2024 年中国半导体光刻胶整体国产化率约为 15%，而 5 年前这一比例只有 5%。其中，成熟制程使用的 G-line、I-line 光刻胶国产化率已超过 30%；KrF 光刻胶实现关键突破，自给率从 2024 年不足 10% 提升至 2025 年 15% 以上，并进入规模化供货阶段；ArF 和 EUV 光刻胶仍在继续攻关。
北京科华被原文列为国产 KrF 光刻胶商业化较成熟的企业之一。公开资料显示，其产品已进入多家本土晶圆厂供应链，上海基地新增的千吨级半导体光刻胶产能也已进入试生产阶段。该公司同时向 ArF 光刻胶及上游树脂材料延伸，试图建立从关键原材料到成品光刻胶的完整体系。
南大光电同样被列为国产光刻胶头部企业。原文称，截至 2025 年，南大光电累计有 6 款 ArF 光刻胶产品通过客户验证并销售，全年光刻胶业务收入突破 2000 万元；同时，该公司也是国内唯一实现 28nm 浸没式 ArF 光刻胶商业化批量供货的企业，在高端 ArF 光刻胶领域处于领先位置。
另一家被点名的企业是徐州博康。原文称，其产品覆盖 28nm 至 90nm 工艺节点，全系列 30 余款光刻胶产品已通过多家头部客户验证；ArF 光刻胶产品进入中芯国际与长江存储供应链，近期还通过国内头部晶圆厂验证并开始批量供货。
从全球产业格局看，原文认为外部供应也并非只有日本。2019 年日韩贸易摩擦后，韩国投入大量资源推进光刻胶国产化，如今已形成较为完整的 ArF 光刻胶供应体系。文中提到，东进世美肯等企业的产品已进入三星等头部晶圆厂供应链；在难度更高的 EUV 光刻胶领域，韩国与日本的差距也只有 1-2 代。按这一判断，如果日本断供，中国企业仍可转向韩国采购。
传闻反复引发焦虑，核心仍是供应安全
回到这轮“日本四大光刻胶巨头断供中国”的消息，原文认为，最值得关注的未必只是传闻真假，而是类似说法为何总能迅速触发市场焦虑。
原因在于，过去很长一段时间里，高端光刻胶确实是中国半导体产业链上的薄弱环节，日本企业也长期占据主导地位。但与以往相比，当前的产业条件已经发生变化：日本仍处于领先位置，中国企业已经开始进入量产阶段，韩国等国家也已建立先进光刻胶供应能力。
原文给出的结论是，日本仍是全球光刻胶市场的强者，但已不再是唯一供应者。即便未来供应政策继续收紧，影响更可能体现在成本、认证和供应链调整，而不是产业停摆。
文章最后写道，对中国半导体产业而言，真正重要的不是证明别人不会断供，而是在即使有人断供的情况下，仍然具备继续向前的能力。
本文来自微信公众号“科工力量”，作者为石燕红。