三星电子据称考虑外包 Google 2nm TPU I/O Die 后端设计

Odaily星球日报讯，Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，三星电子正考虑外包 Google 第 10 代 2nm TPU“Icefish”I/O Die 的后端设计工作，并已向设计解决方案合作伙伴询问需求。

该 TPU 用于运行 Google 包括 Gemini 在内的 AI 模型。消息称，Google 正与联发科共同设计这款芯片，最早计划于 2028 年量产。

芯片分工与制造安排

据披露，这款 TPU 由计算处理器和 I/O Die 组成。其中，计算处理器预计由台积电以 1.4nm 工艺制造，I/O Die 由三星电子以 2nm 工艺制造。

三星 2nm 客户与潜在外包方

消息还称，三星电子近期除 Google 和 Tesla 外，还获得了 Anthropic 和 DeepX 作为 2nm 客户。

被提及的潜在外包承包商包括 ADTechnology、Gaonchips 和 Alphachips。

• ADTechnology 正专注于 2nm CPU 项目“ADP620”，目标在 2028 年至 2029 年间实现年营收超过 1 万亿韩元。
• Gaonchips 正准备参与韩国贸易、工业和能源部约 8000 亿韩元规模的“K-On-Device AI”项目。
• Alphachips 据称将 Google TPU 项目视为增长驱动因素，并更积极参与。