三星电子拟于 2030 年前在韩国新建 4 座晶圆厂

Odaily星球日报讯，韩国半导体企业三星电子正细化其在韩国的大规模半导体生产基地投资计划，拟到 2030 年新建 4 座晶圆厂，并已向主要合作伙伴共享相关方案。

按计划，三星电子将建设平泽 P5、P6 两座晶圆厂，并在龙仁市南寺邑半导体集群建设 1 座晶圆厂，在光州新建 1 座晶圆厂。

SK 海力士预计将在龙仁市远三面半导体集群建设 Y1、Y2，并在光州新建 1 座晶圆厂。按两家公司目前计划计算，今年至 2030 年新建晶圆厂总数将达到 7 座。

三星电子和 SK 海力士于上月 29 日公布总额 3200 万亿韩元的半导体设备投资路线图，其中不包含 AI 数据中心投资费用。

时间安排上，三星电子已将龙仁晶圆厂完成目标由 2047 年提前至 2040 年，SK 海力士则由 2045 年提前至 2033 年。

半导体设备行业人士称，三星电子近期以 2030 年前在光州建设晶圆厂为前提，询问合作伙伴是否有意在当地追加投资；不过，考虑到当前产能和光州基础设施，相关计划的可行性仍难确认。