BlockBeats 消息，9 月 8 日，三星电子在日本横滨启用一座先进半导体封装研发机构。
三星此前公布计划，自 2024 年起的五年内投入约 400 亿日元，扩充该实验室的研究硬件设施，强化先进封装技术实力。该先进封装实验室将与日本本土企业、高校及科研机构合作，研发下一代封装材料与工艺。三星计划到 2027 年，该机构的研究人员规模超过 100 人。
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三星电子在日本横滨启用先进半导体封装研发机构
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News Editor三星电子已在日本横滨启用一座先进半导体封装研发机构。根据其此前披露的计划，公司将自 2024 年起在五年内投入约 400 亿日元，用于扩充实验室研究硬件设施，提升先进封装技术能力。该实验室将与日本本土企业、高校和科研机构合作，研发下一代封装材料与工艺，三星并计划到 2027 年将该机构研究人员规模扩大至 100 人以上。
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