三星电子和SK海力士正站在这一轮全球半导体景气周期的中心。随着两家公司第三季度财报临近，市场正把这两份成绩单视为检验全球「AI交易」盈利持续性的关键窗口。
AI需求推动、下一代存储技术推进，两家韩国芯片巨头目前承载着很高的市场预期。根据《首尔经济日报》引述FnGuide数据，三星电子第三季度预计实现199.1万亿韩元营收、105.6万亿韩元营业利润；SK海力士预计实现94.1万亿韩元营收、74.1万亿韩元营业利润。若按这一口径计算，两家公司合并营业利润可能接近189.9万亿韩元。
不过，在高预期之下，市场一致预期最近已经出现微调。过去三个月，分析师将三星电子的营收和利润预期分别下调2.6%和4.4%，对SK海力士的预期则分别下调5.3%和5%。报道指出，这一变化主要与韩元走强、美元计价销售额缩水有关，并非存储市场本身出现衰退。
三季报焦点从利润规模转向利润质量
对投资者来说，即将到来的财报不只是在看账面数字，还在看这一轮繁荣背后的结构是否稳固。市场关注的核心包括：存储芯片涨价能否延续，长期供货协议是否已经锁定利润，以及下一代高带宽存储器能否真正转化为底层盈利能力。
存储涨价仍在继续，但速度已有放缓迹象
第二季度，DRAM和NAND闪存平均售价大幅上升，是推动两家公司业绩走强的主要动力。进入第三季度，价格仍被预计会上涨，但斜率已经放缓。
据Mirae Asset Securities预测，三星电子第三季度DRAM ASP将上升16.5%，到第四季度增幅将收窄至5.4%。这一变化被视为价格反弹动能开始减弱的信号。
长期供货协议的普及，也是价格波动放缓的重要背景。当前，三星电子已通过LTA锁定60%至70%的存储产能，SK海力士则在第二季度与约十家核心客户完成LTA谈判。长期合同可以平抑存储行业长期存在的剧烈波动，但在价格快速上行阶段，合同价格通常落后于现货价格，也会压缩部分利润弹性。
HBM4量产推进，成为AI基础设施竞争的关键变量
第三季度另一个核心变量是HBM4。随着面向Nvidia下一代AI平台Vera Rubin的芯片出货增加，三星电子预计第三季度HBM4销售额将比第二季度增长两倍以上，并占其2026年下半年HBM总营收的60%以上。
对SK海力士来说，挑战在于维持HBM3E领先地位的同时扩大HBM4产量。三季度业绩将为市场观察这场竞争提供初步线索。
围绕高带宽存储器的需求，也在改变数据中心架构的底层逻辑。《环球经济》引述KB Securities报告称，随着Meta推出基于智能体的AI应用Muse，AI服务正在进入一个需要连续、顺序操作和更高内存带宽的阶段。传统生成式AI每秒处理约100个代币，而智能体AI的需求已升至每秒1000个代币。
KB Securities分析师Kim表示：「在AI数据中心，GPU是心脏，CPU是大脑，电力是氧气，而存储器则是不断供应和循环数据的血液循环系统。最终，AI数据中心性能和效率的关键将转移到存储器上。」
这一变化也出现在更广泛的科技行业。报道提到，AMD近期加入由Nvidia、Broadcom和Micron组成的「万亿美元市值俱乐部」，其第二季度数据中心营收同比增长107%，显示市场对CPU与存储器的关注度正在提升。三星电子也已布局下一代zHBM技术，计划把存储器直接堆叠在GPU之上，并争取在2027年底前提供样品。
晶圆代工业务寻求扭亏，终端业务承受成本压力
除存储业务外，三星电子的非存储部门同样受到市场关注。经历自2023年以来的连续亏损后，受4nm语言处理单元（LPU）产能扩大和良率提高带动，三星晶圆代工业务被广泛预期将在第三季度实现扭亏为盈。若这一目标兑现，市场对三星整体估值的担忧有望缓解。
与此同时，三星设备体验（DX）部门仍承受成本端压力。第二季度，尽管Galaxy Foldables等高端设备销售强劲，但未能抵消零部件成本上升影响，DX部门录得80亿韩元营业亏损。对半导体业务构成利好的存储价格上涨，反而给智能手机和电视等终端硬件业务带来负担。
第三季度的另一个看点在于，高端产品销售能否覆盖成本压力，还是这种半导体部门盈利、终端部门承压的局面仍将持续。
市场关注点：这轮超级周期能否跨过「见顶」争议
随着财报披露窗口临近，市场关注的重点正在从利润绝对值转向可持续性。如果三星电子和SK海力士能够证明，长期协议已经锁定需求，HBM4具备可观利润空间，且晶圆代工业务开始修复，那么这一轮半导体超级周期的韧性将获得更多验证。
如果DRAM和NAND价格增速放缓幅度超过预期，或HBM4利润贡献不及市场预期，围绕半导体行业是否已经见顶的争论可能重新升温。
未来几周，这两份财报不仅关系到三星电子和SK海力士的短期市值表现，也将影响市场对未来几年全球科技基础设施投资节奏的判断。
本文来自微信公众号「华尔街见闻」，作者：叶桢。