AI需求升温，三星拟将龙仁首座晶圆厂量产提前至2029年

7 月 12 日，据 BlockBeats 消息，三星电子计划将其韩国龙仁半导体集群首座晶圆厂的量产时间提前 2 年，目标于 2029 年 10 月启动运营。

三星电子计划在龙仁国家产业园建设共 6 座晶圆厂。按照原计划，首座晶圆厂将于 2031 年启动运营；目前，韩国政府和三星已就提前至 2029 年 10 月达成共识。为配合项目推进，韩国政府将加快土地建设，以及电力、用水等关键基础设施的建设。

另一家韩国芯片厂商 SK 海力士也在推进新产能布局。报道提到，继 7 月 10 日成功登陆纳斯达克后，SK 海力士正在考虑在美国建设新的生产设施。报道称，公司自今年初以来一直在研究在 AI 产业集中的美国建立半导体生产据点的方案。

在 AI 需求带动下，三星电子和 SK 海力士等全球存储芯片龙头正扩大产能，以应对芯片供应紧张。韩国政府也在推动建设新的半导体产业园，并计划通过简化环境评估、优化审批流程等方式加快项目落地。

业内人士表示，尽管市场对半导体周期高点仍有担忧，但当前对芯片产能的需求依然强劲。围绕 AI 时代的产业主导权，扩大半导体生产能力正成为当前重点。