三星电子拟将龙仁首座晶圆厂投产提前至 2029 年

三星电子计划将龙仁半导体集群首座晶圆厂的投产时间提前至 2029 年，较此前 2030 年或更晚的预期至少提前一年，场地开发预计于 2026 年下半年启动。

这项加速计划属于韩国政府 6 月底公布的国家级战略组成部分。根据披露，三星与 SK 海力士合计投资超过 800 万亿韩元。

公告未明确提及加密应用。Crypto Briefing 称，三星具备生产加密货币 ASIC 芯片的能力，新工厂或可缓解 AI 与挖矿工作负载对芯片制造资源的竞争。