Techub News 援引 Crypto Briefing 报道,三星已向 NVIDIA 交付 12 层 HBM4 芯片,并计划于 2027 年推出 8 层版本。
报道称,这一安排旨在通过供应链多元化降低生产风险。
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Techub News 援引 Crypto Briefing 报道,三星已向 NVIDIA 交付 12 层 HBM4 芯片,并计划于 2027 年推出 8 层版本。
报道称,这一安排旨在通过供应链多元化降低生产风险。
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