三星集团与SK集团近日公布一项宏大投资计划：未来十年内，两家企业合计将投入2000兆韩元（约1.3万亿美元），在韩国本土大规模扩建半导体制造能力。这项投资创下韩国企业史最高纪录，也是总统李在明旗舰产业战略的核心支柱。
光州成两强必争之地，晶圆厂集群初具雏形
据《韩国经济日报》2026年6月29日报道，三星电子与SK海力士将各自在光州地区建设4至5座半导体工厂，形成韩半岛西部的“半导体超级集群”。具体部署为：三星电子在光州建晶圆厂、在忠清南道扩建封装厂；SK海力士同样在光州建晶圆厂，同时在忠清北道扩容NAND产线。光州凭借地理优势与政府补贴，成为两强争夺的枢纽地带，未来十年将迎来前所未有的产能扩张。
股市先跌后涨，分析师指产业链受惠
投资消息公布前夕，KOSPI综合指数一度下跌逾3%，三星电子与SK海力士分别跌约5%与4.5%。市场将之解读为“短期资本支出拖累获利”。但首尔NH投资证券指出，除半导体企业本身，特种电力装置、电网基建、建筑工程三大产业链将直接受惠。尤金证券分析师Huh Jae-Hwan表示：“韩国本土股市的核心问题是缺乏半导体以外的替代赛道，这次大型产业项目正好填补了这一缺口。”截至发稿，KOSPI今年已上涨约93%。
台湾视角：相似的豪赌，不同的出牌
台湾半导体产业同样处于产能扩张周期：台积电2026年资本支出达1.6兆新台币（约510亿美元）。而三星与SK海力士各自十年1000兆韩元（约650亿美元）的规模，已逼近台积电五年投资总额。若合并计算，2000兆韩元甚至超过台积电十年计划。这折射出全球存储器市场的竞争逻辑——三星与SK海力士合计占全球DRAM市占率逾70%、NAND市占率逾50%，维持领先优势的唯一选项是持续资本支出。本次“千亿级”投资将资源更集中投向先进制程与HBM（高带宽存储器）领域。
公布时点耐人寻味
投资计划选择在6月29日公布，恰逢四大央行（美联储、欧洲央行、英国央行、加拿大央行）聚首辛特拉论坛前夕，全球市场高度聚焦。三星与SK集团有意将韩国半导体扩张叙事与全球货币政策绑定。对台湾投资者而言，这也提供了观察韩国半导体供应链的切入点：光州与忠清道新厂建设意味着未来两三年建筑、设备安装、电力基础设施需求将大幅攀升，若台湾设备供应商能切入，同样能受益。