世界先进与荷兰恩智浦半导体合资成立的 VSMC，已于 2026 年 9 月 28 日正式举行新加坡首座 12 吋晶圆厂开幕典礼。该厂总投资金额为 78 亿美元，自 2024 年 12 月动土至落成约 22 个月，月产能规模为 4.4 万片。
台积电提供支援，台湾厂务供应链参与建厂
这座晶圆厂由台积电转投资的晶圆代工厂世界先进，与恩智浦半导体合资推动。项目建置期间，台积电提供技术授权与厂务人力支援，并整合帆宣、汉唐、汉科及亚翔等台湾厂务工程供应链，显示台湾半导体产业将快速复制晶圆厂与整厂输出模式带到海外的能力。
报道提到，这座新加坡 12 吋厂不仅是世界先进由 8 吋跨足 12 吋晶圆代工的重要据点，也是台湾半导体整厂工程能力对外输出的一次验证。建厂初期，台积电派遣厂务团队赴新加坡协助，帆宣与汉唐负责晶圆厂自动化与厂务工程，汉科负责特殊气体与化学品供应系统，亚翔则负责无尘室及机电统包。
首座厂房锁定成熟与特殊制程
据彭博社报道，VSMC 首座厂房投资总额达 78 亿美元，规划月产能 4.4 万片，聚焦 40 纳米至 130 纳米的特殊制程技术，涵盖混合信号、电源管理及嵌入式闪存等车用与工业应用。
恩智浦执行长 Rafael Sotomayor 表示，这是该公司自 2015 年收购飞思卡尔以来规模最大的投资，目的是支援「实体人工智能」在汽车与基础设施等边缘端应用的硬件需求。该厂预期将为当地创造约 1,600 个工作机会。
世界先进证实评估新加坡第二座厂房
面对人工智能应用与数据中心建设带来的半导体供需紧张，世界先进董事长方略表示，晶片供应短缺状况仍将持续一段时间。他并称，若按当前需求回看，当初应直接同步规划两座厂房。
基于市场扩张与客户长期需求，VSMC 团队已着手评估在新加坡兴建第二座晶圆厂的可行性，以因应区域化供应链配置与订单成长。
第二座厂的技术节点与预算仍未定案
针对潜在的第二座厂房规划，方略表示，其制程技术节点可能会比第一座厂更先进。不过，管理层目前尚未提出该厂整体资本支出与建厂预算的具体数字。
方略说，不同制程世代与设备配置会明显影响建厂成本，预算规模仍需等技术节点与客户产品规格正式定案后才能确定，目前仍处于前期评估阶段。