台积电转投资的世界先进与荷兰恩智浦合资成立的 VSMC，9 月 28 日在新加坡淡滨尼举行首座 12 吋晶圆厂开幕典礼。首期产能已被客户包下。彭博报道称，世界先进董事长方略正在考虑兴建第二座厂。
首座工厂开幕后，第二座已进入评估
方略接受彭博专访时说：「我们早该在这里一次盖两座。」他同时表示，公司正在考虑兴建第二座厂，而且可能采用比一厂更先进的制程，因为一厂产能已提前被客户订满。
彭博记者 Gao Yuan 提到，AI 服务与数据中心需求推高了全球半导体供给压力，即使台积电持续扩产，缺货情况仍未消失。这股需求也推动台湾厂商加快海外设厂。方略对彭博表示：「供给短缺会持续一阵子。」
一厂制程覆盖 130 至 40 纳米
根据 VSMC 在开幕当天发布的新闻稿，这座工厂的制程覆盖 130 纳米到 40 纳米，产品包括混合信号、电源管理、模拟芯片与硅中介层。首批样品晶圆良率已超过 99%。工厂预计在 2027 年第一季度量产，到 2029 年满载时，月产能约为 4.4 万片 12 吋晶圆，并创造约 1,600 个工作机会。
报道指出，40 纳米到 130 纳米属于成熟与特殊制程，主要用于电源管理和模拟类芯片，并非 AI 运算芯片本身。不过，服务器供电与调压，以及汽车和工厂相关应用，都需要这类芯片。
第二厂成本、技术与时程仍未定案
彭博指出，一厂估计投资 78 亿美元。对于第二厂成本，方略拒绝给出估算。他说：「现在谈预算还太早，因为我们还没决定要用哪些技术。不同技术会大幅影响总投资规模。」
方略在典礼后接受台湾媒体联访时表示，一厂第一期产能已全数被客户预订，部分客户追加的硅中介层需求也已谈妥，新增需求只能等待下一阶段产能释放。目前已有十多家客户在洽谈新增产能，公司正在收集客户、财务与技术需求，评估是否提前启动第二厂。他没有给出时间表，只说：「我们会谋定而后动，一旦动的话，我们就会快。」
事实上，第二厂原本就写入计划。世界先进两年前宣布合资时，公告已注明，一期顺利量产后将再考虑第二期，前提是两家股东都承诺出资。现在的变化在于，客户需求可能把时程往前推。
台积电厂务副总经理庄子寿在现场表示，紧邻一厂的土地足够再建设一座 12 吋厂。至于第二厂是否会推进到 28 纳米，方略说仍在「看、听、想」，自行研发与技术授权都在考虑范围内，其中授权路径更快，也更经济。
月产能从 5.5 万片调整至 4.4 万片
按照两年前的合资公告，VSMC 原本规划在 2029 年实现月产 5.5 万片，总投资约 78 亿美元，其股权结构为世界先进持股 60%，恩智浦持股 40%。
这次开幕新闻稿写的是约 4.4 万片，较原规划少了 1.1 万片。方略解释，后来决定加入硅中介层生产，由于相关制程步骤更多、设备需求更高，而无尘室空间有限，因此下修了晶圆片数。他强调，这并不是因为需求减少。
报道进一步说明，硅中介层是 CoWoS 等先进封装中的底板，用于连接 GPU 与内存。也就是说，VSMC 将部分无尘室空间分配给先进封装所需零部件，以产能片数换取产品组合调整。
方略称 AI 趋势不可逆，恩智浦强调地理韧性
对于外界关注的 AI 热潮若放缓，新建工厂将如何消化产能，方略认为 AI「势不可挡、不可逆」，并表示：「即使放缓，并不表示产能就会空下来。」他也提到，市场对于放缓时点看法不一，「有人讲 2027 年底，有人讲 2028 年，有人讲 2030 年。」在他看来，资金、人才、电力与半导体资源正大量流向 AI，也因此挤压了其他应用。
恩智浦执行长 Rafael Sotomayor 在开幕致词中表示，这项合资案强化了恩智浦的地理韧性、供应掌控与成本竞争力，也是恩智浦自 2015 年收购飞思卡尔以来最大的一笔投资。他还说，AI 正从云端走向汽车、机器人、工厂与基础设施，VSMC 将成为支撑这种「实体 AI」的制造基地。