SK海力士称Q2已量产出货HBM4，预计2026年资本开支处于40万亿韩元高位

BlockBeats 消息，7 月 29 日，SK 海力士在财报中披露，公司第二季度已实现 HBM4 量产出货，并计划在下半年扩大生产与供应。HBM4E 样品已于上半年交付，公司称其采用最优制程工艺。

SK 海力士表示，将依靠高质量、高良率、稳定供应、成本竞争力和最高性能，继续巩固其在 HBM 市场的领先地位。公司还称，已与 10 家客户签署长期芯片供应协议，以提升中长期需求可见性，并应对价格波动。

在资本安排方面，SK 海力士称，正评估额外股东回报措施，以增强回报规模和持续性。公司预计，2026 年资本支出将达到 40 万亿韩元区间高位。

业务展望方面，SK 海力士预计第三季度 DRAM 出货量环比增长约 10%，NAND 出货量环比增长处于低个位数水平。公司还表示，随着供应紧张缓解和 AI 应用扩展，智能手机与 PC 的增长势头将逐步恢复，但由于内存供应挑战，相关销售将临时调整。

对于更长期的需求判断，SK 海力士称，AI 模型和软件效率提升将扩大使用可及性，并推动基础设施需求。到 2026 年，DRAM 市场需求同比增长预计处于 20%-30% 区间中部，NAND 需求同比增长预计处于 10%-20% 区间高端。