韩国半导体巨头SK海力士（SK Hynix）于周四公布2026年第二季度财报，业绩再次大幅超越市场预期。公司季度营业利润同比飙升超过400%，达到25.4万亿韩元（约合254亿美元），营收同比增长198%至35.55万亿韩元（约合355.5亿美元）。尽管营收略低于LSEG预期的53.55万亿韩元，运营利润也略低于预期的37.92万亿韩元，但整体表现依然强劲。
这是SK海力士首次实现季度营收突破50万亿韩元大关，销售额几乎是去年同期的三倍。运营利润同比增长五倍，环比接近翻番，运营利润率创下72%的历史新高。财报发布后，SK海力士股价在韩国早盘一度上涨3.6%，随后回落，最终收跌0.9%。
AI需求驱动内存价格持续攀升
SK海力士在财报中表示，更强劲的内存价格和AI基础设施领域的重金投入是推动本季度业绩增长的主要动力。该公司是全球最大的高带宽内存（HBM）供应商，HBM广泛应用于AI数据中心。SK海力士在财报中指出：“尽管第一季度通常是传统淡季，但由于AI基础设施投资的扩大，强劲需求依然持续。”公司还预计，随着人工智能从大模型训练向代理型AI（Agentic AI）演进，系统需要跨多个服务处理重复的实时推理，内存需求将持续旺盛。
在财报电话会议上，SK海力士高管表示：“内存的重要性比以往任何时候都更加突出……由于供需失衡持续存在，客户优先考虑采购而非价格。”HBM是广义DRAM市场的一部分。DRAM（动态随机存取存储器）用于存储PC、工作站和服务器的数据与程序代码。
市场研究机构Counterpoint Research表示，DRAM市场连续两个季度实现30%的环比增长，主要原因是内存价格上涨。HBM的强劲需求导致工厂产能紧张，加剧了近期内存供应短缺。这使得SK海力士在DRAM业务中相对于美光（Micron）和三星电子（Samsung Electronics）处于优势地位，因为SK海力士在HBM领域率先布局，并成为AI处理器龙头英伟达（Nvidia）的关键供应商。
不过，根据Counterpoint数据，三星电子在2025年第四季度重新夺回DRAM营收第一的位置。即便如此，SK海力士在HBM细分市场仍以57%的份额领先。三星电子股价周四也创下227,000韩元的历史盘中新高。
扩张产能应对晶圆短缺
当前的竞争已不仅仅是销售层面，更在于谁能获得足够的供应保障。三星电子在2月表示，已开始向未具名客户出货首批HBM4芯片，这比SK海力士交付HBM4样品晚了近一年。HBM4是第六代HBM，也是迄今为止最先进的版本，预计将成为英伟达Vera Rubin架构中用于高负载数据中心的主要AI内存芯片。
SK海力士周四宣布，计划在今年下半年开始供应第七代HBM4E样品，并计划于2027年实现量产。与此同时，供应限制仍然是突出问题。据媒体报道，SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）在2026年3月曾表示，全球芯片晶圆短缺可能持续至2030年，因为HBM需求增速仍快于供应增速。他还指出，扩大晶圆产能可能需要四到五年时间，预计缺货率可能超过20%。
为应对当前局面，SK海力士正在加大产能建设。公司周三表示，计划投资19万亿韩元在韩国建设新的制造工厂。在财报电话会上，SK海力士透露，已通过多个供应商分散采购氦气、溴和钨，并建立了充足的库存，因此对生产的影响应该有限。公司还表示，长期液化天然气（LNG）协议有助于控制能源成本上涨。
SK海力士的强劲业绩进一步印证了AI相关半导体需求的持续爆发。对于加密货币市场而言，AI芯片与挖矿芯片在部分制造环节存在竞争，内存价格上涨可能间接推高矿机成本。此外，AI概念代币（如FET、AGIX等）可能因行业情绪提振而获得短期关注。不过，投资者仍需警惕产能瓶颈带来的周期性风险。