台积电一边推进 CoPoS 面板级封装，一边连续收购面板厂厂房，面板厂也因此成为先进封装供应链的新焦点。台积电上周公告，将以新台币 388 亿元收购友达中科厂房及附属设施；与此同时，市场也传出友达正规划玻璃基板试产线，希望切入 CoPoS 先进封装供应链，群创也在布局相同赛道。
台积电两年内第二度接手面板厂房
据《工商时报》报道，台积电这次取得的友达厂房，楼地板面积约 16.6 万坪，约合 54.88 万平方米。友达预估，这笔交易可认列处分利益约 185 亿元。
若加上 2024 年以 171.4 亿元收购群创南科厂，台积电在两笔面板厂交易上的总投入已达 559.4 亿元。报道引述供应链人士说法称，台积电先前曾多次派员评估友达 L7A 与 L5C 厂，并参考群创厂房的改建经验；厂务工程业者则推估，最快明年第二季就可能动工，不过制程配置与量产时程仍未公布。
从现成厂房切入，被认为有助缩短新厂前期准备时间，这也是台积电连续买厂的现实考量。
CoPoS 指向更大尺寸 AI 芯片封装
随着 AI GPU 与高性能计算需求推高 AI 芯片封装尺寸，现有先进封装技术正逐步逼近极限。CoPoS 是台积电提出的下一代面板级封装技术，做法是将切割后的芯片改在方形面板上封装，取代传统圆形晶圆封装。
按报道说法，方形面板几乎没有边角废料，在相同面积下，可生产的芯片数量比主流 300mm 圆形晶圆多出 5 至 6 倍，这被视为提升 AI 芯片产能的一项优势。
台积电董事长魏哲家此前在法说会上表示，下一代先进封装竞争正从 CoWoS 逐步转向 CoPoS，台积电已经量产 5 倍光罩尺寸封装，并持续朝 9 倍与 14 倍推进。不过他也提到，现阶段客户仍以 CoWoS 为首选，台积电会持续提供足够产能。
与 CoPoS 相关但并不相同的另一条技术路线，是玻璃核心基板。报道提到，这类载板材料的优势在于平整度高、尺寸稳定、信号损耗较低，有助改善翘曲与传输问题。
友达传规划 TGV 与 RDL 试产线，群创也在跟进
在面板厂中，友达被视为较有机会受惠的一家。根据报道，友达正规划建置 TGV、RDL 与玻璃核心基板试产线，采用康宁玻璃材料，平台支持 510×515 mm 基板。今年 SEMICON Taiwan 期间，友达也与康宁共同展示了这一尺寸的玻璃核心基板。
资本支出方面，友达董事会刚核准追加 57.28 亿元，用于创新研究院的产线优化与新技术布建。不过，友达董事长彭双浪曾在 7 月表示，玻璃核心技术还需要 2 到 3 年才会进入较成熟阶段，短期内难以贡献营收。
另一边，报道引述供应链消息称，英伟达正在测试玻璃核心基板，并规划由群创负责前段 TGV 制程。群创采用的 620×670 mm 面板规格，被认为是业内最大的尺寸，可支持多层 RDL 的面板级封装，以及类 CoPoS-L 的先进封装应用。
国际厂商同步评估，量产门槛仍在良率与认证
玻璃基板相关布局也在全球同步升温。报道提到，博通已与 TOPPAN 合作开发玻璃核心基板，目标是下一代 Tomahawk 交换器芯片，规格为 510×510 mm。韩媒也报道称，英伟达要求韩国、日本与台湾基板厂在两年内完成开发，目标是在 2028 年前导入。
业界人士认为，制程良率与客户认证，是玻璃基板走向大规模商业化的主要挑战。另一个变量来自资产处置进度。友达原本计划以 197 亿元将华亚厂出售给广达，但因双方对使用规格与交付时程未达成共识，交易已经终止，这也显示相关资产活化仍存在不确定性。
接下来，友达能否通过资产活化、试产线或技术合作承接台积电的 CoWoS 与 CoPoS 需求，以及友达、群创能否取得客户认证，仍有待后续发展。
