韩国媒体 THE ELEC 报道,埃隆·马斯克旗下特斯拉与 SpaceX 正为半导体制造项目 Terafab 接触韩国材料、零部件及设备企业,部分公司已签署保密协议,并讨论具体供应品类。
报道显示,10 月 13 日至 15 日,相关人员在旧金山 Semicon West 2026 期间走访了约 10 家韩国企业展位,确认产品与产能,并提出后续洽谈安排,其中不少讨论已持续数月。
已接触的韩国企业与讨论方向
THE ELEC 称,ENF Technology、Asflow、G&G Intech 属于此次首次接触的企业,涉及方向分别为工艺材料、管路零件与阀门,以及废水回用设备。
Mico 旗下清洗子公司 Komico 约一个月前已与特斯拉、SpaceX 签署三方保密协议,讨论得州研发试验线的清洗服务。
Unisem 就废气处理等环保设备签署保密协议,Dongjin Semichem 则围绕得州稀释剂工厂及磷酸等材料展开洽谈。
另外,韩美半导体正讨论热压键合设备,HPSP 将向研发线供应 1 台高压氢退火设备,测试插座企业 ISC 则已交换样品与设计信息。
Terafab 项目规划
Terafab 位于得克萨斯州,由特斯拉、SpaceX 与 xAI 于今年 3 月宣布共同推进。报道提到,该项目的独立法人及股权结构尚未披露。
按照目标规划,Terafab 计划在 10 年内达到月投片 100 万片,初期投资为 168 亿美元,雇佣人数将超过 3000 人。
报道还称,SpaceX 已于本月初与得州签署减税合同并开工。业界预计,月产 10 万片的初期设施将在 2030 年前完工。
初期芯片用途
Terafab 初期产能将用于特斯拉自动驾驶与机器人芯片,以及 SpaceX 卫星和太空数据中心芯片。


