特斯拉宣布Terafab落地得州格莱姆斯县，目标超1太瓦算力

BlockBeats 消息，8 月 6 日，特斯拉（TSLA）表示，Terafab 项目将正式落户得州格莱姆斯县。此前，SpaceX 和特斯拉已在今年早些时候宣布启动这一芯片制造计划，定位为全球规模最大的同类项目，目标是把逻辑芯片、存储芯片和先进封装技术整合在同一个设施内。

前身是得州研发晶圆厂

今年 4 月，特斯拉已在得州超级工厂北园区的新研发晶圆厂破土动工，该项目被视为 Terafab 的前身。如今官方正式宣布，这座先进半导体晶圆厂将建在得州格莱姆斯县，用来弥合当前全球芯片供应能力与未来计算需求之间的巨大缺口。

综合需求预计超 1 太瓦

SpaceX 和特斯拉对芯片的综合需求预计将超过 1 太瓦（TW）计算能力，这一规模远超目前全球供应能力。特斯拉表示，高度感谢现有芯片供应商，并鼓励它们在可能的情况下扩大产能，但未来供需之间日益扩大的鸿沟，正是 Terafab 项目存在的核心原因。

垂直整合与超 1 亿平方英尺制造面积

Terafab 的目标，是在空前的规模和速度下制造新的计算能力。项目计划建设一座垂直整合工厂，制造面积超过 1 亿平方英尺，涵盖先进逻辑芯片和存储芯片的制造、封装以及测试环节。将这些流程集中在同一地点，有助于实现快速迭代改进，并加速新计算能力的部署。（金十）