VIS 新加坡首座晶圆厂启用，投产后产能已全部售罄

BlockBeats 消息，9 月 28 日，据日经新闻报道，台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着手建设第二座工厂。

受人工智能基础设施热潮带动，这座新工厂的产能在投产后已「售罄」。该晶圆厂名为 VSMC，由 VIS 与欧洲芯片制造商恩智浦合资设立。

工厂于 6 月开始试生产，从开工建设到试产仅用了 18 个月，快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。VIS 表示，首批芯片的良率至少达到 99%。该工厂计划于 2027 年初开始量产。

报道还称，这座工厂还将帮助台积电生产关键的「中介层」，用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等 AI 芯片制造商。台积电是 VIS 最大股东，持股约 19%。