算力战下半场：英特尔 CEO 陈立武揭秘 AI 如何重塑全球半导体供应链

英特尔CEO陈立武近日发布署名文章《算力战下半场：AI如何重塑全球半导体供应链》，聚焦人工智能对半导体产业链的深刻影响。该文章探讨了AI技术如何从芯片设计、制造到封装各环节推动供应链变革，指出全球算力竞争已进入新阶段。

随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对高性能计算芯片的需求急剧攀升，促使芯片制造商加速技术迭代。先进制程、Chiplet架构以及异构集成等创新方案成为业界关注焦点。作为传统芯片巨头，英特尔正通过IDM 2.0战略积极转型，加大在AI加速器与先进封装领域的投入。

与此同时，全球半导体供应链的地缘政治因素也在加剧，各国纷纷推动本土化生产。陈立武的这篇文章为行业提供了从企业视角审视供应链重塑的宝贵洞察。