半导体设备厂商应用材料宣布，日本闪存与固态硬盘厂商铠侠将加入其位于硅谷的 EPIC 研发中心，双方将在该中心共同开发面向 AI 运算的新一代内存堆叠与材料技术。消息发布之际，应用材料今年股价已上涨 90.2%，摩根士丹利则在上调公司 2027 年营收与盈利预估的同时，下调了目标价。
合作覆盖内存结构、堆叠、封装与材料
应用材料（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）表示，铠侠（KIOXIA）将以创新伙伴身份进驻其位于硅谷的「设备与制程创新暨商业化中心」EPIC Center。双方将在中心内联合研发新一代内存，目标是提高 AI 运算所需的存储密度与性能。
根据应用材料公告，这项合作分为四条主线：
- 开发新的内存单元与结构，在相同面积下存放更多数据，并提升运行性能；
- 研发多芯片堆叠技术，在尺寸受限条件下叠加更多芯片以提高容量；
- 面向堆叠式内存开发先进封装，改善多颗晶粒之间的连接与整合；
- 通过材料工程打造新结构，并在研发阶段就纳入未来能否大规模生产的考量。
铠侠先进内存开发总经理 Minori Kajimoto 表示，双方团队将在 EPIC 中心并肩合作，希望加快内存与封装技术从研发走向商业化的速度。
AI 数据中心扩张推高存储与材料技术要求
随着 AI 服务器和数据中心规模持续扩大，行业对存储容量、传输带宽和功耗表现的要求也在同步提高。当前提升闪存容量的主流方式，是将存储单元沿垂直方向持续堆叠。
不过，层数越高，制程复杂度也越高。报道指出，单靠缩小线宽已经不足以支撑后续发展，沉积、蚀刻、新材料和芯片整合技术的重要性随之上升，这也是设备厂商与内存厂商需要在研发阶段提前协作的原因。
应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja 表示，核心难题在于提升内存密度的同时，还要控制成本与技术复杂度，材料、设备与制程三个方面都需要持续突破。
EPIC 中心预计今年启用，资本支出增至约 50 亿美元
EPIC 中心是应用材料于 2023 年 5 月宣布建设的协同研发基地，被定位为美国史上规模最大的先进半导体设备研发投资项目，预计将在今年启用。该中心的特点，是让芯片制造商在设备厂商园区内拥有专属空间，提前接触尚未量产的新设备与新制程，以缩短新技术从实验室进入量产线的时间。
应用材料在 2023 年宣布该项目时，预计 7 年内最多投入 40 亿美元。最新公告显示，随着客户项目陆续展开，资本支出将逐步增加至约 50 亿美元。
在铠侠加入之前，三星电子、SK 海力士已先后宣布加入 EPIC 中心。合作名单中还包括芯片设计公司博通、日本设备商 SCREEN，以及加州大学伯克利分校。铠侠加入后，EPIC 中心的内存合作版图进一步扩大。
AMAT 年内上涨 90.2%，大摩下调目标价至 563 美元
股价表现方面，应用材料自 2026 年初的 268.87 美元一路上涨，最新收盘价报 511.38 美元，年内涨幅达到 90.2%。
摩根士丹利于 9 月 28 日将应用材料目标价从 642 美元下调至 563 美元，降幅约 12%，评级维持「中立」。不过，该行同时上调了应用材料 2027 年营收与盈利预估，将营收预估上调至 507 亿美元，每股收益预估上调至 20.92 美元，理由包括闪存需求转强和毛利率改善。
报道提到，摩根士丹利下调目标价的主要原因，是将估值采用的市盈率倍数从 26 倍降至 22 倍，以反映股价涨幅已快于盈利增长速度。消息公布后，应用材料股价并未走弱，9 月 29 日盘中上涨逾 5%。