英特尔宣布,其位于俄亥俄州新奥尔巴尼的大型芯片制造工厂已完成首个主要结构桁架安装,工厂建设进入新阶段。
该工厂原计划于 2025 年投产,现已推迟至 2030 年完工,较原计划至少延迟五年。
英特尔代工业务负责人 Naga Chandrasekaran 在公司官网发文称,这是扩大美国领先半导体产能的又一重要步骤。按英特尔的说法,公司仍需客户来确保这项投资的回报。
据 CNBC 报道,全球领先的高带宽内存制造商 SK Hynix 可能于 9 月与英特尔合作,在该工厂租赁部分代工空间生产内存芯片,但双方均未确认这一计划。
该工厂是英特尔面向外部客户制造芯片扩建计划的一部分。
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