美东时间 10 月 30 日，英特尔遭遇重挫，股价单日下跌 28.58%，创下 1974 年以来最差单日表现，市值一夜蒸发超过 1400 亿美元。盘后交易中，该股继续在 65 美元附近徘徊。
半导体板块当天普遍承压。闪迪下跌 13.47%，高通下跌 11.12%，AMD 和 ARM 均跌超 10%，博通、台积电和美光科技跌幅在 5% 左右，英伟达收跌 4.22%。从芯片设计、存储到晶圆制造，产业链整体走弱，但英特尔跌幅最为明显。
这轮下跌出现在 AI 投资持续升温之际。英特尔刚公布的第三季度财报显示，数据中心与 AI 业务增长明显，但公司给出的第四季度业绩指引低于华尔街预期，市场随即重新评估其增长前景。
AI 需求在涨，供应能力没有跟上
财报显示，英特尔第三季度营收为 165 亿美元，同比增长 21%。其中，数据中心与 AI 业务（DCAI）营收 73 亿美元，同比增长 78%；客户端计算与物理 AI 业务（CCPG）营收 81 亿美元，同比下降 5%。英特尔产品业务合计营收 154 亿美元，同比增长 22%。
从收入结构看，数据中心业务已经成为英特尔最主要的增长来源。英特尔首席执行官陈立武在财报电话会上表示，随着 AI 应用从模型训练转向推理和智能体，CPU 在任务编排、多步骤推理和持续执行中的作用越来越重要。
英特尔预计，2026 年和 2027 年全球服务器 CPU 出货量都将增长 30% 以上。如果供应条件允许，市场增长还可能更快。
问题在于，需求增长并没有顺利转化为交付。英特尔在财报电话会上承认，数据中心产品的客户需求持续显著超过现有供应能力，主要受晶圆制造产能和先进封装材料供应双重限制影响。
一方面，公司正在提高 Intel 3 制程的晶圆产出，但产能释放仍需时间；另一方面，先进封装所需的高端有机基板出现短缺。即便晶圆已经完成制造，若封装环节跟不上，处理器仍无法按时交付。
英特尔表示，当前正通过提高晶圆产出、改善良率和生产周期，并与供应商协调增加基板供应来缓解瓶颈。但管理层预计，供应限制可能延续至 2027 年，未来几个季度仍难以完全满足客户需求。
这意味着，AI 带来的服务器需求虽然在增长，但部分订单短期内无法及时转化为收入。在服务器芯片竞争激烈的环境下，交付能力也会影响其争夺客户和市场份额的机会。
10 月中旬，英特尔位于以色列基里亚特盖特的晶圆厂发生事故，停产约两周，进一步影响服务器处理器供应。英特尔首席财务官戴维·津斯纳预计，这起事故将导致第四季度营收减少约 3 亿美元，毛利率下降约 200 个基点，2027 年第一季度营收也可能受到类似规模影响。工厂预计 10 月底逐步恢复生产，但影响可能延续至 2027 年上半年。
AI 拉高内存需求，PC 业务承压
服务器业务受制于产能，英特尔的传统 PC 业务则面临另一重压力。大型 AI 数据中心需要大量高带宽内存（HBM）和服务器 DRAM。由于 AI 相关产品利润率更高，内存厂商将更多产能和资源转向数据中心市场，传统 PC 所需的内存供应因此受到挤压。
内存价格上涨首先传导至电脑制造商。整机物料成本上升，电脑售价面临上涨压力，而企业和消费者的换机预算并未同步增加。
陈立武在财报电话会上表示，客户已经开始根据内存价格和供应情况调整 PC 采购计划。面对终端价格上涨，OEM 厂商加快库存调整，减少处理器采购。
英特尔预计，2026 年全球 PC 市场出货量将下降约 12%，其中下半年降幅超过 20%；2027 年还将下降约 10%。如果内存供应和价格持续承压，PC 市场复苏也会受到影响。
这一变化已经反映在财报中。第三季度，客户端计算与物理 AI 业务营收 81 亿美元，同比下降 5%，环比下降约 9%。英特尔预计，第四季度该业务营收还将环比下降超过 20%。
戴维·津斯纳表示，除了 PC 市场需求疲软，OEM 客户也在主动削减库存，以适应 2027 年的采购需求。第四季度至 2027 年第一季度，库存调整仍将对业务形成压力。
对英特尔来说，一边是 AI 服务器需求旺盛却受制于产能，另一边是传统 PC 市场因内存涨价而采购趋于谨慎。尽管数据中心业务增长较快，但 PC 业务仍是重要收入来源，而内存价格和供应问题也并非公司单独可以解决。
18A 已量产，外部代工客户仍未形成规模
英特尔近几年持续推进 IDM 2.0 战略，希望借助先进制程和晶圆代工业务重建制造竞争力，Intel 18A 是其中的重要一步。
2026 年初，英特尔开始量产 18A 制程产品，采用 RibbonFET 全环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电技术。管理层表示，采用 18A 制程的客户端 CPU 收入占比，已从第一季度不足 5% 上升至接近三分之一，相关服务器产品也已开始出货。
不过，内部产品量产并不等于外部代工业务已经打开市场。目前，18A 仍主要服务于英特尔内部产品，尚未公布进入大规模量产阶段的外部客户。陈立武表示，公司正推进 18A 改进版本 18A-P 与潜在客户的合作，未来两个季度可能有客户宣布相关消息。
下一代 Intel 14A 也在推进客户导入。今年 10 月，英特尔发布 14A 的 0.9 版工艺设计套件（PDK），预计 2027 年第一季度推出 1.0 版，但距离客户产品大规模量产仍有一段距离。
从财务表现看，代工业务压力依旧明显。第三季度，英特尔晶圆代工业务营收 67 亿美元，同比增长 58%，但大部分来自内部交易。扣除内部交易后，外部代工收入仅 4.11 亿美元，同期营业亏损仍达到 19 亿美元。
对英特尔而言，先进制程能否量产已有阶段性答案，但能否吸引足够多的外部客户，并让代工业务实现盈利，仍待市场验证。
资本开支继续增加，短期回报仍未显现
在先进制程和代工业务尚未带来足够回报的情况下，英特尔还需要继续投入资金。晶圆厂扩建、设备采购和先进封装产能提升，都需要持续支出。
英特尔预计，2026 年全年资本开支约 200 亿美元，2027 年还将大幅增加。陈立武在财报电话会上表示，公司正在加快设备采购，向供应商下达的正式采购订单环比增加近 40%。
但短期内，收入和盈利增长仍难以跟上投入节奏。英特尔预计，第四季度营收为 150 亿至 160 亿美元，低于华尔街此前约 170 亿美元的预期；Non-GAAP 毛利率预计为 38%，较第三季度下降 5 个百分点；Non-GAAP 每股收益预计为 0.25 美元，低于分析师预期的 0.43 美元。
现金流同样承压。英特尔预计，2026 年全年自由现金流仍为负值。截至第三季度末，公司持有现金及现金等价物约 218.4 亿美元，长期债务约 463.2 亿美元。尽管此前通过股权融资补充了资金，但未来资本开支仍需要持续的资金支持。
市场此前曾重新押注英特尔的制造转型。随着资本开支持续增加，投资者开始更关注这些投入何时能够转化为收入、利润和现金流。AI 带来了新的增长机会，但英特尔要真正从中受益，仍需要时间，而市场对这场转型的耐心也在接受考验。
