半导体测试接口厂颖崴（6515）6 日公布 9 月营收 12.5 亿元，受产品组合影响，较 8 月减少 26.69%，不过第三季营收 45.56 亿元，创单季新高；累计前 9 月营收 110.6 亿元，首度突破百亿元，较公司原订目标提前约一年达成。
9 月月减，第三季仍改写单季新高
根据颖崴 6 日公告，公司 9 月合并营收 12.5 亿元，较 8 月减少 26.69%，但较去年同月仍增长 87.72%。第三季合并营收为 45.56 亿元，较第二季增加 29.32%，较去年同期大增 152.58%，创下单季历史新高。
颖崴表示，9 月营收较上月下滑，主要是产品组合变动所致，不过单月营收仍维持在高位，AI 与高性能计算（HPC）客户持续拉货，公司也提升部分产线的生产效率，整体出货量持续创新高。
前 9 月累计 110.6 亿元，挂牌以来首见破百亿
累计今年前 9 月，颖崴合并营收 110.6 亿元，较去年同期增长 96.67%，接近翻倍。这也是颖崴挂牌以来，首次在年度累计营收上突破百亿元，成为百亿营收级别的上市公司。
颖崴董事长王嘉煌表示，公司内部原本设定要在 2027 年达到百亿营收，如今已在 2026 年 9 月提前达标，反映公司整体运营效率提升到新的层次。王嘉煌说，未来颖崴将扩大全球运营据点，为下一阶段增长做准备。
公司提及行业扩张与云端资本支出增长
颖崴指出，公司成长与整体半导体市场扩张同步。市调机构 Omdia 统计，在 AI 需求带动下，2026 年上半年全球半导体总营收达 7,520 亿美元，除了 2025 年以外，已超过过去任何一年的全年营收；并预估第三季营收将突破 5,000 亿美元，前三季累计可望超过 1.25 兆美元。
TrendForce 预估，主要云服务提供商（CSP）2026 年资本支出将年增 98%，接近翻倍，2027 年还会再增长约 50%。颖崴认为，AI 热潮也推动测试接口产业朝高频高速、高阶、大尺寸与大封装方向发展，公司已做好准备，迎接下一代商机。
第四季展望聚焦 AI、HPC 与 ASIC
颖崴预期，第四季 AI、高性能计算（HPC）与自研芯片（ASIC）相关产品将持续放量。公司业务团队也将前往美国参加 SEMICON West 2026 与国际测试大会（ITC），直接掌握第一线半导体商机。